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标题: 浅谈eMMC与最新市场动态 [打印本页]

作者: 520503 时间: 2014-6-16 17:20 标题: 浅谈eMMC与最新市场动态

关键字：存储 eMMC NAND Flash 东芝
存储器件作为智能手机、平板电脑等终端产品的关键组件，直接关系到整机成本和方案设计。纵观NAND Flash发展，每次工艺变化均会带来新的应用商机和挑战。围绕着NAND Flash 为主体的存储器件正在围绕性能、价格、制程封装、产业链……发生着激烈的变化。
eMMC（Embedded Multi Media Card）在互联网移动设备（尤其是智能手机）上得到了广泛的应用。它在原有NAND Flash的基础上，又额外加了一个控制芯片，最后再以统一的JEDEC标准BGA封装，在封装同时集成了控制器和闪存芯片，由控制器管理闪存的同时提供标准接口。即：eMMC=NAND Flash+控制器+标准封装接口。

在过去的几年中，智能手机和平板电脑行业的迅猛发展，引发了电子产品更新换代，对存储硬件提出了更高的要求。多媒体播放、高清摄像，GPS，各色各样的应用以及外观轻薄小巧的发展趋势，要求存储硬件拥有高容量、高稳定性和高读写速度的同时，需要存储芯片在主板中占有更小的空间。eMMC和eMCP应运而生，它弥补了这个市场需求和NAND Flash发展的缺口。

eMMC规格的标准逐渐从eMMC4.3发展到eMMC4.4、eMMC4.5到目前的5.0（HS400）。就目前JEDEC的规划方向来看，eMMC下一代将会由UFS（Universal Flash Storage，当前新一代闪存存储规格为UFS2.0）规格接棒。我们将UFS视为一种衔接eMMC4.5版后的NAND Flash新接口标准，该标准也被业内人士看好。UFS提供极高的速度，以即时高速存储大型多媒体文件，同时在设备上使用时降低功耗。目前，东芝就已经开始提供符合JEDEC UFS2.0版本标准的32GB和64GB嵌入式NAND闪存模块的样品出货。

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