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标题: 几个常见的无铅焊接脆弱点 [打印本页]

作者: forsuccess 时间: 2014-7-15 00:12 标题: 几个常见的无铅焊接脆弱点

　在电子行业内，虽然每家公司都必须追求各自的利益，但是在解决SMT无铅焊接的脆弱性及相关的可*性问题上，他们无疑有着共同的利害关系，特别是考虑到过渡至无铅焊接技术的时间表甚短。　
　为了解决电子工业目前面临的这个问题，'协会'观念可能是非常适用的。协会的努力能够保障其成员公司避免忽略关键性的现象或观点，协会也可以充当公共论坛，倡导合理的基础设施改造，也可带来解决这些问题所必需的解决方案。
　　焊点上的机械应力来源于插件板上施加的外力、或焊接结构内部的不匹配热膨胀。在足够高的压力下，焊料的蠕变特性有助于限制焊点内的应力。即使是一般的热循环，通常也要求若干焊点能经受得住在每次热循环中引起蠕变的负荷，因此，焊盘上金属间化合物的结构必须经受得住焊料蠕变带来的负荷。在外加机械负荷的情况下，尤其是系统机械冲击引起的负荷，焊料的蠕变应力总是比较大，原因是这种负荷对焊点施加的变形速度比较大。因此，即使是足以承受热循环的金属间化合物结构，也会在剪力或拉力测试期间最终成为最脆弱的连接点。
　　因为外加机械负荷往往能够在设计上加以限制，使之不会引起太大的焊料蠕变，或者至少不会在焊接接口引起断裂。尽管如此，在这些测试中，从贯穿焊料的裂纹变成焊盘表面或金属间化合物的断裂，就是一种不断脆化的迹象。通常，显示脆性接口破裂而无明显塑性变形的焊接是许多应用的固有问题，这些应用中的焊点冲击负荷是可以预见的。在这些情况下，焊点内的能量几乎没有多少能够在断裂过程中散逸出去，因此焊点的结构自然容易出现冲击强度问题。

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