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标题: 半导体器件的电气过应力和静电放电故障——第二部分 [打印本页]

作者: Bazinga    时间: 2014-8-19 20:37     标题: 半导体器件的电气过应力和静电放电故障——第二部分

有许多因素都可导致EOS和静电放电(ESD/EOS)产生,譬如欠佳的片上保护电路设计与布局、技术、生产工具、制造和装配工艺、运输以及设计人员电路板设计等现场应用等。设计人员在应用过程中,可能会因瞬变、接地不正确、电源电压与地面之间的低电阻路径、电源引脚或地面短路、内部电路受损等原因出现ESD/EOS现象。对于IC而言,如果其所处环境超出数据表规范,则最终会发生故障。如果IC在数据表规范范围内工作,则其组件的内部条件是不会产生EOS损坏的,因此,EOS损坏只有在条件异常时才会出现。测试和处理设备时如果接地不正确就会积累静电荷,这些电荷在接触IC之后,立即通过IC传递。ESD测试模型
虽然半导体器件包括EOS保护电路,但是为了确保其满足JEDEC标准规定的有效性和可靠性要求,必须开展ESD测试来检查零部件是否合格。ESD测试主要有3个测试模型:HBM(人体模型)、CDM(充电器件模型)与MM(机器模型)。HBM仿真人体放电产生的ESD。人体被认为是主要的ESD来源,通常采用HBM描述ESD事件。CDM仿真带电器件接触导电物质后放电。MM则仿真物体向组件放电。该物体可以是任何工具,也可以是生产设备。下文会对各个测试模型进行详细描述。

人体模型(HBM)

人在走路时会产生电,但这些电都会进入地面。每走一步都会积累电荷,我们可以采用下列方程式来表示该电荷:ΔV/Δt = n Δq/C,其中,n表示每秒的步伐数,C表示人体电容。请设想一下绝缘地面上的常见情形,结果表明,每走一步ΔV就会增加300V,10秒内达到3kV左右(注:部分电荷泄漏)。
在HBM测试中,我们采用了简单的串联RC网络,如图3所示,用来仿真人体放电。我们使用1MΩ的电阻给100pF电容器充电,然后使用1.5kΩ电阻对其进行放电。大部分HBM事件都是破坏性的,而且上升时间快。因此,采用快速上升时间脉冲可以更加精确地仿真HBM放电事件。



图3:ESD--HBM测试设置与电流波形图





所产生的热量取决于电容、DUT电阻以及ESD脉冲的峰值电压。所产生的热量会引发金属线熔化等热损坏。在HBM测试中,无论IC出现哪种形式的故障模式,栅氧化层、导电棒与结点一般都会损坏。图3给出了测试设置和电流波形图的特征。首先串联1MΩ电阻和100pF电容器,然后施加高电压。电容器充满电后,通过1.5kΩ电阻放电至DUT引脚。
充电器件模型(CDM)
CDM可仿真HBM测试无法仿真的现场故障损坏。CDM仿真的情形是:利用摩擦起电效应直接给器件充电,或者通过静电感应间接给器件充电(静电荷存储于零部件本体之中,通过外部地面放电)。



图4:ESD--CDM测试设置与电流波形图


本测试旨在仿真生产环境下的各种情形,譬如处理机械器件等等,器件沿输送管道或测试处理机滑下,积累电荷,随后该电荷又被放电至地面。CDM ESD测试和典型的电流波形图参见图4。外部地面接触被充电器件的DUT引脚之后,器件则将所存储的电荷放电至外部地面。在CDM测试中,器件在测试固定装置上,背面始终朝上,如图4所示。
CDM电流高于HBM,因为路径中并没有限流电阻器限制放电。对于500V的测试电压而言,电流波形上升时间一般在400皮秒左右,峰值电流为6A左右,峰值电流持续时间为1.5至2纳秒。对于1000V的测试电压而言,峰值电流强度为12A。

机器模型(MM)

机器模型又被称为0欧模型,旨在仿真通过器件向地面放电的机器。MM测试中,故障模式类似于HBM测试。在测试设置中,高压(HV)电源与电阻串联,给电容器充电,利用开关将电容与高压电源切断,然后将电容器连接至电感器进行放电。电感器产生振荡电流波形。MM所采用的基本测试电路和HBM一样,但R=0Ω、C=200pF,如图5所示。充电时,200pF的电容器充当金属处理器等导电性物体,使用1MΩ电阻和0.5μH电感器进行放电。MM测试的应用没有HBM测试普遍。MM电流特征波形由正向正弦波峰和负向正弦波峰组成,这两个波峰均呈指数衰变。



图5:ESD--MM测试设置与电流波形图

HBM、CDM与MM的对比

HBM与MM的上升时间(即10秒左右)和总持续时间相似,因此,它们的焦耳热效应相当,故障机制也因此类似。MM测试中,故障特征和放电过程与HBM测试大体相同。因此,HBM测试可以保证MM的ESD稳健性。通常而言,MM ESD的应力水平比HBM ESD低10倍左右。HBM保护电压通常是2kV左右,而MM则为200V左右,CDM为500V左右。CDM与HBM和MM截然不同,因此,CDM与它们无任何关联。目前,普遍采用CDM和HBM测试ESD保护电路。图6给出了HBM、MM和CDM的电流波形。CDM波形对应最短的已知ESD事件,上升时间为400皮秒,总持续时间为2秒左右。



图6:HBM、CDM与MM的电流波形图


ESD抗扰度分类

我们通过上文已经了解了不同模型的ESD测试步骤与设置。器件的ESD灵敏度度可定义为:该器件能够通过的最高ESD测试电压和让其产生故障的最低ESD测试电压。每个模型都有自己的分类,以便按照ESD灵敏度对器件进行分类。表2、3、4列出了HBM、CDM与MM的分类情况。



表2:HBM的ESD抗扰度分类




表3:CDM的ESD抗扰度分类





表4:MM静电放电扰度分类





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