您好,我想请教下ISE的top_module里面如果添加了其他的*.v文件,同时这个ISE的逻辑固件需要使用microblaze通过总线访问,那么如何将包含了逻辑固件和软核的top_module综合到SDK里面呢?以前版本的ISE12.4里面有将top_module Export hardware design to SDK的选项,而现在的ISE13以后里面只有选择XPS文件才会有Export hardware design to SDK。这样是不是ISE里面的逻辑固件没有完整的输出到SDK呢?请问这个你们都是怎么解决的呢?