(1)纸基印制电路板这类印制电路板使用的基材以纤维纸作增强材料，浸上树脂溶液(酚醛树脂、环氧树脂等)干燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。按美国ASTM/NEMA(美国国家标准协会/美国电气制造商协会)标准规定的型号，主要品种有FR-1、FR-2、FR-3(以上为阻燃类XPC、XXXPC(以上为非阻燃类)。全球纸基印制电路板85%以上的市场在亚洲。最常用、生产量大的是FR-1和XPC印制电路板。

纸基阻燃覆铜板

　　(2)环氧玻纤布印制电路板这类印制电路板使用的基材是环氧或改性环氧树脂作黏合剂，玻纤布作为增强材料。这类印制电路板是当前全球产量最大，使用最多的一类印制电路板。在ASTM/NEMA标准中，环氧玻纤布板有四个型号：G10(不阻燃)，FR-4(阻燃)；G11(保留热强度，不阻燃)，FR-5(保留热强度，阻燃)。实际上，非阻燃产品在逐年减少，FR-4占绝大部分。

FR-4 CEM-1PCB板

　　(3)复合基材印制电路板这类印制电路板使用的基材的面料和芯料是由不同增强材料构成的。使用的覆铜板基材主要是CEM(composite epoxy material)系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。CEM一1基材面料是玻纤布，芯料是纸，树脂是环氧，阻燃；CEM-3基材面料是玻纤布，芯料是玻纤纸，树脂是环氧，阻燃。复合基印制电路板的基本特性同FR-4相当，而成本较低，机械加工性能优于FR-4。