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标题: 物联网时代下智能服务器芯片的技术变革 [打印本页]

作者: forsuccess 时间: 2014-9-21 16:34 标题: 物联网时代下智能服务器芯片的技术变革

按照目前物联网的发展趋势，预计2020年会有数十亿设备连通在一起。据权威电子行业研究机构IMS Research研究表明，这首先起源于第一波的电脑和笔记本电脑，随后是第二波的智能手机和联网消费设备。第三波也包括这些设备，不过会极大地提升机器与机器之间的连通。这就涉及到工厂集成等理念，也就是实现所有事物之间的连通，并产生大量的数据。各供应商正在对各种方法进行调查研究，以便将这些数据转换成为可以采取行动的信息。系统必须能够对所有数据进行管理，并且要足够智能，在无人为操作或较少人为操作的情况下通过这些数据来提升工厂效率。而智能服务器芯片是为实现这一目标的必备要素。
　　新型服务器芯片——GX-210JA全解
　　AMD嵌入式解决方案事业部工业控制与自动化战略营销经理Cameron Swen表示，“我们正在继续为一系列工业应用和市场设计拥有较低功耗和较小体格但又能够提供卓越表现的创新型处理器和技术。比如，我们近期推出的G系列SOC产品系列新型低功率加速处理单元（APU）GX-210JA。”

　　
图 AMD嵌入式解决方案事业部工业控制与自动化战略营销经理Cameron Swen

　　APU处理器设计的先进性、环绕计算时代及物联网带来了对嵌入式装置的需求，这些装置不仅要有低功率，而且能够提供出色的计算和图形处理能力。AMD嵌入式G系列SOC产品拥有无以伦比的计算、图形和I/O集成能力，可以减少板上组件、降低功率，并且降低复杂性和间接成本。新型GX-210JA的平均操作功率约为3瓦，能够面向内容丰富的多媒体以及传统工作负载处理启用新一代无风扇设计。
　　随着产品设计周期不断加速，迫切要求工程师们快速交付强大的解决方案，以满足快节奏的市场动态。工程师们需要可扩展的高能效嵌入式处理解决方案，配备可靠厂商提供的坚固I/O，能够将尖端的技术和方便与周边组件结合简便地集成在一起，从而创建定制解决方案。依照Semicast研究机构首席分析师Colin Barnden的说法：“GX-210JA以区区6W TDP加盟AMD嵌入式G系列产品的可扩展系列，为工程师提供了更多设计选择和更高的灵活性，同时可利用整个产品系列的相同架构，将软件间接成本保持在最低水平。”
　　最新推出的GX-210JA属于AMD嵌入式G系列SOC处理器家族成员，其低功率x86兼容产品种类以6W–25W TDP选项2实现优越的每瓦性能。产品家族包括：企业级纠错码（ECC）内存支持；-40℃至+85℃的工业温度范围，可采用双核或四核CPU；离散级别AMD Radeon GPU；集成I/O控制器。
　　AMD嵌入式G系列SOC平台（含GX-210JA）目前正在发运途中。AMD支持行业领先的嵌入式解决方案供应商所具备的全面生态系统，这些供应商支持和/或发布由AMD嵌入式G系列SoC驱动的市场化产品。
　　GX-210JA APU在工业领域的应用
　　新型GX-210JA APU采用系统集成芯片（SoC）设计，与上一代低功率嵌入式G系列SOC产品相比，能耗降低三分之一，并具有行业领先的图形能力。G系列SOC新成员的最大热设计功耗（TDP）仅为6瓦，预计平均功率约为3瓦，可为各种应用启用额外的无风扇设计，范围从工业控制和自动化、数字游戏、通信基础结构，到嵌入式视觉产品（包括瘦客户端、数字标牌和医学成像）。

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