斑竹及各位大侠,你们好!

我现在需要做六层板,请问要注意些什么,地层在那层铺好些,我一般是专留一层做地用的,如果一块板上有三种电源,一个地,层间该如何分布?什么需要铺铜?谢谢!

因为你是6层板,你可能有很多BGA的,你可以先将主要的芯片信号线先步好,然后将电源和地作为中间层。铺铜最好用地，当然还有很多需要注意的，你可以看看high speed digital system design.pdf

网上有，很好找。

谢谢斑主答复,我在网上也找了好多看,但我现在是有三种电源,两个是5V,一个是3.3V,不知如何分布才能达到最好,现在做好的是没有专门的地层,六层全铺铜了,顺序是地,地,RVDD(3.3V),地,VCC,GBVDD.这些层里,除了RVDD是一层全铺铜外,其余层里都夹有信号,这样合理吗?

电源层太多了，电源层里最好不要布线，这样会影响信号的完整性。

6 Layers  S1 G S2 S3 P S4 低速系统，差的电源，高信号阻抗

6 Layers  S1 S2 G P S3 S4 ，Critical信号放在S2 s1放高速信号，推荐，p放在一个层里。

6 Layers   S1 G S2 P G S3   s2-s3放低速信号

[此贴子已经被作者于2007-3-2 14:28:25编辑过]