本文采用目前制作微波单片集成电路成熟的GaAs赝高电子迁移率晶体管( pseudomorphic high electron mobility transistor,PHEMT)工艺进行多功能功率放大器的研制,其工艺稳定,成品率高,在缩短研发周期和降低成本方面具有不可替代的地位。本文研制的多功能功率放大器单片集成电路的面积与同样指标的功率放大器面积一样,约为8 mm2,传统室外单元的电压控制可变衰减器(voltage variable attenuator,VVA)的面积约为1.7 mm2,可见文中的多功能功率放大器将芯片面积节省了17.5%,有利于系统的小型化和成本的降低。