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标题: 奥特斯重庆封装载板工厂有望于2016年正式投产 [打印本页]

作者: 520503 时间: 2014-11-20 22:27 标题: 奥特斯重庆封装载板工厂有望于2016年正式投产

关键字：ECP技术半导体封装载板 HDI印制电路板奥特斯集团（AT&S）
奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S）简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板制造商。该公司致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车和航天、工业电子、医疗与健康以及先进封装领域。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯目前拥有员工约7600人，并分别在奥地利（利奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆在建）和韩国（安山）拥有生产基地。在近日召开的2014/2015财年上半年业绩发布会上，奥特斯集团高层介绍了公司的运营近况以及重庆工厂的最新进展情况。

奥特斯移动设备及封装载板事业部CEO潘正锵

根据奥特斯移动设备及封装载板事业部CEO潘正锵先生介绍，目前公司整体业务分为移动设备及封装载板和工业及汽车（包含医疗电子领域）两大块，占比分别为52%与48%。“具体地讲，移动设备主要指的是智能手机、超级本、平板电脑、数码相机、随声听、便携娱乐设备和其他娱乐设备。而汽车设备主要包括传输控制、变道辅助系统、导航系统、摄像头模块、信息系统、娱乐系统和音响系统”，潘正锵先生表示。

“总体上移动设备及封装载板事业部表现平稳，而工业&汽车事业部（包含医疗电子领域）销售量攀升”，潘正锵先生指出。移动设备及封装载板事业部的销售额为1.567亿欧元，与2013/14财年上半年表现相当，仅有4.8%的轻微回落，这主要是由于高端产品组合对产能要求更高，需要在最大产能下才能生产，而移动设备的销售受季节性（圣诞节与春节）的影响相当大。与此同时，后者的销售额达到1.443亿欧元，涨幅8.8%。“这些数据表明工业&汽车事业部为开发客户及产品组合持续推进的战略措施已颇见成效。销售额的增长主要依靠创新车载电子产品（例如：驾驶员辅助系统、安全部件以及节能设备）使用量的提升，与此同时，机对机通信、工业自动化以及LED相关的工业应用需求量的提升也为销售额做出了贡献。在医疗电子领域，销售额的上升主要源自于对医疗应用的需求增长”，潘正锵先生如此分析。

“考虑到下半年历来就是市场的传统旺季，对移动设备而言更是如此，因此虽然2015年第一季度的前景尚不明朗，但只要总体宏观经济环境维持稳定，就目前的外汇汇率来看，公司的业务发展将会保持良好态势。对于2014/2015财年，我们预计销售额将与前一财年持平，而毛利率将处于18-20%的水平”，潘正锵先生总结道。

另外一方面，2013年奥特斯集团就确立了其高科技战略的下一步重要行动，与全球领先的半导体生产商合作开发半导体封装载板。奥特斯期望以其专利的ECP?（Embedded Component Packaging）包埋技术，在电子行业向微型化发展的趋势下始终保持竞争力并处于业界领先的地位。为贯彻这一核心战略，奥特斯集团决定在重庆设厂投产，开拓半导体封装载板新业务。

潘正锵先生透露，以集成电路封装载板为经营核心的重庆工厂项目目前一切进展顺利并有望于2016年正式投产。“首条生产线的设备引进安装及内部检测工作已经完成，设备的技术参数设定及资质认证以及样品生产现已启动。自项目启动伊始至2014年9月30日，公司对重庆项目的投资已累积达1.631亿欧元”，潘正锵先生介绍说。潘正锵先生表示，奥特斯科技（重庆）有限公司未来将要量产的半导体封装载板的线宽为7-15um，是专为10-40nm芯片以及25-50um印制线路板所配套的。“由于半导体封装载板的准入门槛极高，位于重庆两江新区的奥特斯重庆工厂将是全球仅有的三家之一、中国唯一的一家新一代高端半导体封装载板制造商”，潘正锵先生骄傲地指出。（雷声）

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