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标题: 智能化STM32 F7微控制器如何满足嵌入式系统更高处理性能需求 [打印本页]

作者: 520503    时间: 2014-11-23 22:45     标题: 智能化STM32 F7微控制器如何满足嵌入式系统更高处理性能需求

关键字:微处理器与DSP   STM32 F7   Cortex-M7   MCU   DSP  


智能系统架构提升STM32 F7处理性能

Daniel Colonna介绍,STM32 F7意在通过在Cortex-M7内核外围集成可互连的恰当外设,打造史上智能化程度最高的STM32微控制器。具体而言,STM32 F7采用两个独立机制取得零等待执行性能:内部闪存采用ST ART Accelerator访存加速技术;为外部存储器(或内部存储器)提供一级高速缓存(4KB指令+4KB数据高速缓存)。AXI和先进高性能总线矩阵(Multi-AHB, Advanced High-performance Bus),内置双通用直接访存(DMA)控制器和以太网、通用串行总线On-the-Go 高速(USB OTG HS, Universal Serial Bus On-the Go High Speed)和Chrom-ART Accelerator图形硬件加速等设备专用DMA控制器。此外,具有大容量分布式架构SRAM:在总线矩阵上有320KB共享数据存储容量(包括240KB +16KB)和保存实时数据的64KB紧耦合存储器(TCM, Tightly-Coupled Memory)数据RAM存储器;保存关键程序的16KB指令TCM RAM存储器;在低功耗模式下保存数据的4KB备份SRAM存储器。

超出人们预期的是,STM32 F7的DSP性能是STM32 F4系列的2倍多,但其能耗并未牺牲。新系列运行模式和低功耗模式(停止、待机和VBAT)的功耗与STM32 F4保在同一水平线上:工作模式能效为7 CoreMarks/mW;在低功耗模式下,当上下文和SRAM内容全都保存时,典型功耗最低120 uA,典型待机功耗为1.7uA,VBAT模式典型功耗为0.1uA。

STM32 F7 系列采用ST的90nm嵌入式非易失性存储器CMOS制造工艺,这一工艺是STM32 F4 产品于2011年发布至今Cortex-M微控制器领域性能最高的制造技术,这也证明了ST正在履行“加快自己及客户的创新,缩短上市时间”的承诺。随着ST开始进军更先进的技术节点,面向未来的系统架构有更大的空间提高微控制器的性能,据了解,ST的目标是在下一个技术节点达到2000CoreMark。





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