工艺原理:

　　主要采用了热转移的原理.利用激光打印机的“碳粉”(含黑色塑料微粒)受激光打印机的硒鼓静电吸引，在硒鼓上排列出精度极高的图形及文字，在消除静电后，转移于经过特殊处理的专用热转印纸上，并经高温熔化热压固定,形成热转印纸版，再将该热转印纸覆盖在敷铜板上,由于热转印纸是经过特殊处理的,通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的涂层，使热转印纸具有耐高温不粘连的特性,当温度达到180.5℃时，在高温和压力的作用下，热转印纸对融化的墨粉吸附力急剧下降，使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上,敷铜板冷却后,形成紧固的有图形的保护层,经过腐蚀后即可形成做工精美的印制电路板。

制作方法:

　　用Protel,orcad,coreldraw, word以及所有制图软件, 甚至可以用windows的“画图”制作好印制电路板图形。
　　用激光打印机打印在热转印纸上。

　　用细砂纸擦干净敷铜板，磨平四周，将打印好的热转印纸覆盖在敷铜板上，送入照片过塑机( 调到180.5~200℃)来回压几次，使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上。(有朋友认为用电熨斗熨烫，多实验几次，也能成功。我认为只要敷铜板足够平整，这个办法是可行的) 敷铜板冷却后揭去热转印纸，放到双氧水+盐酸+水（2:1:2）混合液或FeCl3溶液中腐蚀后即可形成做工精细的印刷电路板. 本人更喜欢用前一种腐蚀液，腐蚀过程快捷，腐蚀液清澈透明，容易观察电路板被腐蚀的程度。（注意：热转印纸是一次性用纸，不可多次使用，以免影响激光打印机硒鼓寿命）

　　平时多余的转印纸应保存在阴凉干燥处，不可受日光长期照射，否则影响转印效果。