标题:
高频电镀用快恢复整流二极管的开发研制
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作者:
520503
时间:
2014-12-30 23:00
标题:
高频电镀用快恢复整流二极管的开发研制
关键字：
整流二极管
高频电镀
PiN
半导体
0 引言
“对于直流电源，为了提高其工作性能，或是为了使直流电源达到小型轻量化的目的，常会遇到大电流高频整流问题。特别是对于低电压（臆24 V）的直流电源，这个问题就显得更加突出。”“其典型例子有：高频直流电镀电源等。”
高频直流电镀电源由于其输出波形的可控性，不仅使电镀速度大大加快，而且使电镀层的质量大大提高，同时又使电源设备的体积大大减少，节电效果显著。
1 课题的提出
以前
高频电镀
电源所用的快恢复
整流二极管
都是肖特基二极管结构。这种快恢复整流二极管充分利用肖特基二极管多数载流子导电，因而正、反向恢复时间都短的优势，实现高频高效整流。
功率二极管的正向恢复时间理解为：一个尚未导通的功率二极管在正向电流突然强行经过它时（叫做强制开通），改变到完全开通状态时所需的时间。在功率二极管完全恢复到开通状态前，正向恢复期间的正向压降要比完全开通状态时的压降高得多，这可能会产生电路电压尖峰。
功率二极管的反向恢复时间理解为：一个正向导通的功率二极管在通过它的电压突然反向时（叫做强迫关断），恢复到阻断状态时所需的时间。
功率二极管在反向恢复期间将产生大的反向电流和大的功率损耗，这是研制与应用功率二极管所不希望有的。
具有长反向恢复时间的功率二极管类似于具有大寄生电容的功率二极管，具有长正向恢复时间的功率二极管类似于具有大寄生电感的功率二极管。
本课题采用通常的PiN 结构制成的快恢复整流二极管实现高频整流及电镀应用。在保证正向、反向恢复时间都达到基本要求的前提下，使快恢复整流二极管既在反向恢复时间内不产生大的反向电流和大的功率损耗，又在正向恢复时间内不产生过大的电路电压尖峰（换言之，就是将寄生电容、电感做到最小）。进而发挥大电流特性，特别是浪涌电流高的优势，实现强电流高频整流及应用。
2 肖特基二极管结构的优缺点
金属和轻掺杂半导体之间的接触是整流接触，又称为肖特基（Schottky）势垒接触。利用这样的整流接触做成的器件，称之为肖特基二极管。
肖特基二极管中电荷的运输是靠多数载流子来完成的。因此，与少子注入、过剩载流子的抽取与复合等相关联的现象，并不出现在开通和关断过程中。所以在高频状态下使用肖特基二极管具有优势。
2.1 肖特基二极管的优点
1）反向恢复时间和正向恢复时间都短；
2）在低电流密度（JF<10 A/cm2）下，有比P+ -n-N+结构的整流二极管更低的通态电压。
2.2 肖特基二极管的缺点
1）在有限面积的接触处，击穿电压通常会小于100 V；
3 基本技术方案
本课题采用的技术方案是在电焊机专用大电流密度整流二极管的科研成果[4]的基础上，如单晶的选取、扩散方法和技术要求、多层金属化的欧姆接触、台面喷砂造型和聚酰亚胺钝化保护、管壳设计等大都是直接借用过来的，并且是经过改进的方案研制的，所以使整个研制工作走了捷径。
命子p 有一个近似理想的分布；再用12 Mev 电子辐照，降低基区少子寿命到在硅片的两面蒸镀钛-镍-金、经台面喷砂造型，之后经去砂清洗腐蚀聚酰亚胺钝化保护、中间测试、装入陶瓷环充氮气冷压焊封装成型，再经全面测试电热参数、动态参数合格，最后制成高频电镀直流电源专用功率整流快恢复二极管。
4 P+-i-N+功率二极管频率特性的改进
大电流密度下的P+-i-N+功率二极管的通态特性大大优于肖特基二极管是不言而喻的。问题是如何提高其频率特性，使其接近肖特基二极管的水平。提高开通和关断过程的速度，也就是千方百计缩短由断到开，特别是由开到关的时间，即缩短正向恢复时间tfr和反向恢复时间trr。
4.1 缩短正向恢复时间t（fr 改进开通特性）
由整流二极管的国际标准知，正向恢复时间tfr 规定为：在紧接零电压或其他规定的反向电压条件施加规定的阶跃正向电流时，正向电压上升到第一个规定值瞬间和从其峰值VFRM 下降到接近正向电压最终稳定值的第二个规定值瞬间的时间间隔。如图2 所示。
2）开通时的最高峰值电压主要由器件杂散（也称寄生）电感在电流上升率发生时的附加电压L·di/dt以及结电压（包括高低结的电压）构成。显然控制过大的杂散电感的产生是关键。这里采用有考究的平板式结构，管壳设计为无伞（伞也叫裙边）薄壳，这都是降低装配杂散电感，确保VFRM 值不高的必要措施。
一般来讲，开通对高频应用的影响远不如关断时反向恢复时间以及反向恢复电荷的影响大。
为此，提高整流二极管的高频应用能力，要将重点放在对关断特性的改进中。
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