图8 PESD的抑制特性曲线
ESD的主要特性:泄露电流要小,响应时间要短(《1ns),相位电压要低,电容量要小。
图9 2.25GHz下的ESD保护元件眼图
图10 3.4GHz下的PESD眼图
图11 显示端口保护电路
不同工作频率及要求ESD保护元件的电容量关系如表2所示。常用的ESD保护元件比较如表3所示。
图12 USB2.0接口保护电路
图13 IEEE1394接口保护电路
图12及图13分别是USB2.0接口电路的保护电路设计及IEEE1394接口电路的保护电路设计。
图14 PolyZenTM元件内部结构
图15 PolyZenTM元件典型应用电路
在正常工作时,VIN输入电压高于齐纳二极管的击穿电压VZ,有IFLT电流经齐纳二极管到地,VOUT输出稳定的电压。有不正常的过压输入VIN时,则齐纳二极管的IFLT会产生过流,当器件上有过流时,其电阻由低阻态瞬变到高阻态,使在其上的压降大增,VOUT输出基本不变,而流过齐纳二极管的电流 IFLT反而减小,如图16所示。器件上电压降的增大既保护了齐纳二极管,又保护了下游的电路。另外,若被保护的下游电路中存在有局部短路或短路故障时,IOUT会增加,PPTC元件由低阻态变成高阻态,可使电路得到过流保护。
图16 PolyZenTM元件工作时的电压或电流变化
该器件的主要特点:保护下游电子元器件免受过压及反向偏压的损害(例如5V的适配器错用了12V的适配器或极性接反);由于PPTC元件的作用,减少了齐纳二极管散热的要求,减小占PCB的面积及降低成本;在过压故障时,VOUT输出基本不变;齐纳二极管的耐受能量大,可达30W;小尺寸贴片或 4mm×4mm封装。欢迎光临 电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛 (http://bbs.eccn.com/) | Powered by Discuz! 7.0.0 |