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标题: 软硬件协同设计机遇与挑战分析 [打印本页]

作者: pengpengpang 时间: 2015-1-19 19:33 标题: 软硬件协同设计机遇与挑战分析

软硬件协同设计是指对系统中的软硬件部分使用统一的描述和工具进行集成开发,可完成全系统的设计验证并跨越软硬件界面进行系统优化，软硬件协同设计是嵌入式技术发展的一大趋势，本PPT文件是赛灵思（Xilinx）公司谢凯年博士在嵌入式系统联谊会组织的嵌入式系统新技术论坛上的发言。
在本PPT中，谢凯年博探讨了嵌入式系统软硬件协同设计面临的机遇与挑战，提出嵌入式软件设计成本已经超过硬件设计成本，带来资金、操作系统等多方面的挑战，开源软硬件是综合素质人才获得技能的关键，并认为赛灵思推出的以ARM处理器为核心的可扩展式处理系统可以开创软硬件协同设计的新纪元。
附件大小软硬件协同设计机遇与挑战分析2.53 MB

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