电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛

标题: FPC[转帖]导通孔VIA HOLE 塞孔探讨 [打印本页]

作者: 信义无价 时间: 2007-3-23 23:07 标题: FPC[转帖]导通孔VIA HOLE 塞孔探讨

tFIWMLaU.rar (331.26 KB)

[此贴子已经被作者于2007-3-23 23:28:21编辑过]

附件: [[转帖]导通孔VIA HOLE 塞孔探讨] tFIWMLaU.rar (2007-3-23 23:07, 331.26 KB) / 下载次数 184
http://bbs.eccn.com/attachment.php?aid=1513&k=c640c0712dc74e1d87eaeeafbed436e4&t=1719634219&sid=Ge0mMT

欢迎光临电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛 (http://bbs.eccn.com/)