助听器主要分耳背式(Behind The Ear, BTE)和耳内式(In the Ear, ITE),适合不同年龄和不同需要的患者配戴。前者有传统BTE,微型BTE和耳道内置受话器(Receiver In Canal, RIC);而后者有全、3/4、半耳腔式ITE,耳道内置,深耳道(Completely In the Canal, CIC)及耳道内不可见(Invisible In Canal, IIC)等类型。其趋势有三:其一是分立及“不可见”,更小巧的耳道内置受话器(RIE)及新的耳道内不可见(IIC)类型在美国“婴儿潮”一代开始采用助听器时更受欢迎;其二是无线通信及连接:当前技术为2.4 GHz、900 MHz及带蓝牙继电器的近场磁感应(NFMI);其三是完全自动化及“智能”,音量控制及信号处理自动适配声音环境,因而更有效,令用户更方便。满足这些趋势分别需要转移至65 nm或更小节点工艺及微型化封装技术;需要互操作性及先进的封装技术;增加处理功率及算法复杂度。随之而来的设计挑战是功耗约1 V工作电压时的电流消耗、多芯片及芯片面积要小于10mm2、采用混合信号技术。