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标题: 高端PCB设计相关知识整理（4） [打印本页]

作者: yuyang911220 时间: 2015-3-21 16:51 标题: 高端PCB设计相关知识整理（4）

以这个值做参考，计算大概需要的面积（芯片功耗可在datasheet中查找，厂家是一定会给的）。
随后就是放置元件，一般来说，发热旗舰不应该放置在PCB的边缘和角落放置，更不该在其背面放置发热器件。
Samsung Galaxy SII i9100

不太成功的设计，发热器件过于集中

LG E960 Nexus 4
应该是最早的「中框散热+三层」式设计，如今这个设计被比较广泛的采用，尤其是发热较大的设备。
这个设计在vivo xplay、MX3、米3都能看出一点影子来
CH.3 还是要靠人的走线

PCB的走线如果说全让人来做，几乎是不可能的事情。
所幸现在EDA和CAD的功能越发强大，但一般来说，计算机设计出来走线，通常只是「能用」而已，与「优秀」还有一定的距离。
通常而言，走线的最基本要求是「不相容信号尽可能相互远离」的原则，即数字模拟、高速低速、强电弱电、高压低压之间尽可能远离，同时「避免长距离平行走线」
，以防耦合。

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