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标题: 高端PCB设计相关知识整理(4) [打印本页]

作者: yuyang911220    时间: 2015-3-21 16:51     标题: 高端PCB设计相关知识整理(4)

以这个值做参考,计算大概需要的面积(芯片功耗可在datasheet中查找,厂家是一定会给的)。   
随后就是放置元件,一般来说,发热旗舰不应该放置在PCB的边缘和角落放置,更不该在其背面放置发热器件。   
Samsung Galaxy SII i9100
不太成功的设计,发热器件过于集中

LG E960 Nexus 4   
应该是最早的「中框散热+三层」式设计,如今这个设计被比较广泛的采用,尤其是发热较大的设备。   
这个设计在vivo xplay、MX3、米3都能看出一点影子来
CH.3 还是要靠人的走线

PCB的走线如果说全让人来做,几乎是不可能的事情。   
所幸现在EDA和CAD的功能越发强大,但一般来说,计算机设计出来走线,通常只是「能用」而已,与「优秀」还有一定的距离。   
通常而言,走线的最基本要求是「不相容信号尽可能相互远离」的原则,即数字模拟、高速低速、强电弱电、高压低压之间尽可能远离,同时「避免长距离平行走线」   
,以防耦合。




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