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标题: 穿戴装置旺！无线通讯芯片吃补、德仪等受惠[ [打印本页]

作者: 我是MT 时间: 2015-4-16 18:37 标题: 穿戴装置旺！无线通讯芯片吃补、德仪等受惠[

导读] 穿戴装置发烧，IHS Technology认为将带动无线通讯晶片销售，并点名蓝牙低功耗技术「Bluetooth Smart」大有可为，未来可能有三位数成长。这类科技的晶片制造商，如德州仪器（Texas Instruments）、蓝芽晶片大厂CSR、挪威厂商Nordic Semiconductor等可望受益
关键词：穿戴装置无线通讯芯片

　　穿戴装置发烧，IHS Technology认为将带动无线通讯晶片销售，并点名蓝牙低功耗技术「Bluetooth Smart」大有可为，未来可能有三位数成长。这类科技的晶片制造商，如德州仪器（Texas Instruments）、蓝芽晶片大厂CSR、挪威厂商Nordic Semiconductor等可望受益。
　　Investorˋs Business Daily报导，IHS Technology 7月31日报告预估，今年健康体适能装置的无线晶片出货量将年增11%至6，120万组，估计明年续增12%至6，850万组，2018年可达9，580万组。此种晶片能让穿戴装置和智慧手机等无线通讯、传输讯息。IHS分析师Lee Ratliff强调，穿戴装置需要轻巧、低耗能的无线晶片，减少耗电。
　　Ratliff称，当前体适能穿戴装置最热门的传输技术是「Bluetooth Smart」，市场龙头是德州仪器、CSR、Nordic Semiconductor，他们在此波成长受益良多，但是Bluetooth Smart业务仅占这些公司的一小部分，影响不算大太。此一科技仅出现两三年，还有许多成长空间。
　　去年博通（Broadcom）加入Bluetooth Smart晶片战场，德国IC设计厂商Dialog Semiconductor和微控制器暨类比IC供应商Microchip Technology也在今年参战。预估高效能类比与混合讯号IC大厂芯科（Silicon Lab）、普拉斯半导体（Cypress Semiconductor）、Toshiba Electronics Europe也会在今年稍晚加入战线。
　　Ratliff说，Bluetooth Smart竞争日趋激烈，但是人人都有机会；穿戴装置只是Bluetooth Smart的第一步，此一科技还有许多应用，未来几年有望出现三位数成长。他也看好「ANT+」科技，Garmin子公司Dynastream为此一科技研发商，负责规格和授权。

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