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标题: 4G芯片的博弈，谁将突围 [打印本页]

作者: 我是MT 时间: 2015-4-22 14:29 标题: 4G芯片的博弈，谁将突围

[导读] 　　本文主要聚焦三大芯片厂商应对4G时代的策略及行动，对于处理器性能、制程工艺等则不做过多解读。
关键词：4G 英特尔高通

　　3G时代，高通的SoC方案不仅芯片本身性能强大、集成度高，同时借助其专利壁垒，使得高通的产品在网络支持上也最为全面，再加上它还提供成熟的QRD终端参考设计方案，这些因素使得高通成为了3G时代的最大赢家。高通单基带芯片可以提供对TD-SCDMA、CDMA2000和WCDMA的全网络支持，而其在低端的主要竞争者联发科的方案基本仅能支持WCDMA和TD-SCDMA，虽然联发科在后期从威盛获得了CDMA2000的授权，但已错失了3G时代的最佳发展良机；而英飞凌的方案由于专利壁垒只能支持WCDMA和GSM，也致使其3G时代市场份额一直都一蹶不振。

　　手机厂商每出货一部智能手机，除需向高通支付芯片或解决方案费用外，还要按照单机售价向高通额外支付一定比例的专利授权费，并且这些费用最终都会间接地转嫁到消费者身上。高通2013年财报显示，其营收250亿美元中有将近一半的收入来自中国的手机厂商，高通可以说是赚的盆满钵满。另外，即使终端厂商不使用高通的SoC方案，也同样很难绕过高通的专利墙，仍然需要向高通支付专利授权费，这部分专利成本追加到产品上时，必然会使得这些产品竞争力下降。
　　因此对于大多厂商而言，在硬件成本相差不大的情况下，选择其他家方案还要缴纳高通专利授权费，还不如直接选择高通的方案。因此高通利用专利墙，无论是在核心专利授权，还是在实际产品，都达成了对于终端设备方案的整体垄断。在3G时代高通凭借其在专利方面的优势，颇有挟天子以令诸侯的架势。
　　4G时代迷局：3G格局能否依旧
　　由于芯片制程工艺的限制，在短期内移动处理器的性能提升已成瓶颈，因而厂商都将芯片的研发方向聚焦于对4G网络的支持上。
　　高通到目前为止在4G产品上仍占有绝对优势，而且现在也基本仅有高通的方案可以实现商用。在中国4G市场，目前4G仅有中国移动的TDD-LTE正式商用，博通、Marvell虽然也有支持TDD-LTE的方案，但中国移动在4G手机采购入库的标准强制要求终端支持五模十频，而目前能够完全满足这个强制要求的基本只有高通的方案，各终端厂商为了使自己的产品能够入选中国移动的采购库，就必然采用高通的骁龙方案。高通赶在联发科和英特尔出兵之前就攻城略地，拔得头筹。
　　虽然高通主要竞争对手联发科和英飞凌的4G方案都已发布，并且对于高通专利的依赖也大幅降低，但是这两家的4G方案目前仅停留于纸面发布阶段，并不是真正的实际产品发布。因此要见到采用联发科和英飞凌方案的4G产品还需要等到今年Q3或者Q4.由此可见高通在4G元年一马当先，但今后是否能够继续保持目前的绝对优势，仍是一个未解之谜。
　　4G时代的破局：高通专利墙露出缺口
　　在4G时代，在网络制式方面高通的优势将会受到一定的削弱，其主要竞争对手联发科、英飞凌都可以提供对TDD和FDD两个4G主要制式的支持，高通要想获得3G时代那种绝对的统治力已不现实。
　　网络制式支持优势的削弱，仅仅是表象，更为深层的原因是高通在4G时代的专利墙已经开始出现缺口：4G的专利把控也更为分散，高通在4G时代的核心专利由3G时代的38%跌落到现在的14%，对于4G英特尔、三星、爱立信、华为、诺基亚甚至LG都有更大的话语权，高通想要通过专利一家独大继续通吃已无可能。一流公司卖标准，二流公司卖技术，三流公司卖产品，在3G时代高通可以说是3G标准的制定者，但到4G时代，由于4G标准话语权旁落，而更多的停留在技术和产品层面。
　　不过，高通3G时代的余威在4G时代依将留存，在4G发展初期还并不能完全摆脱3G技术的限制，特别是语音业务：现在4G的语音实现主要有电路域回落（CSFB）和VoLTE两种方案，前者是一种允许LTE手机“回落”到2G/3G网络来完成电路交换呼叫的技术，而VoLTE可以通过4G实现高清语音。虽然4G的VoLTE可以实现语音业务，但其他芯片厂商并不能借此完全绕道高通的专利墙：因为即使运营商部署了VoLTE，依然不可能在全地区都覆盖LTE网络，在没有LTE网络的情况下，终端还是会回落到3G的语音和数据网络。因此4G和VoLTE看似可以让其他芯片厂商绕过高通3G时代的专利墙，但实际情况这个绕路在短期内还是行不通，除非运营商达成4G网络的全覆盖，否则4G产品依然需要包含完整的3G功能，高通在3G时代遗留的专利墙在4G时代并不会完全崩塌，而仅仅是会部分崩塌而露出缺口。
　　4G时代变局：从群雄争霸到三国鼎立
　　在4G时代联发科虽然姗姗来迟，但凭借其产品低价、高集成度的优势，不出意外它仍会顺利斩获中低端市场，复制过去在功能机时代和3G时代的成功。对于英特尔/英飞凌来说，4G时代的到来是为其提供了一个发展良机，可以在一定程度借此弥补它在网络制式支持方面的短板，但其相比高通和联发科在产品的集成度方面还是存在差距，英特尔需要在今年年底才能拿出整合3G基带的SoC，而整合4G基带的产品更需要等到明年。虽然英特尔/英飞凌在网络制式和集成度的时间节点上相比高通有一定差距，但这之间差距相比3G时代已经明显缩小了。基带对于英特尔的移动处理器而言，现在已经不算明显短板，其是否能够成功更多还是取决于CPU本身。
　　另外不能忽视的力量还有华为海思，华为凭借其在4G局端设备的话语权，使得自己成为能够在第一时间成为有能力提供全网络支持的芯片厂商，虽然海思的方案基本仅仅应用于华为自家产品，但其还是在一定程度上打破了国外厂商的技术垄断，使其成为国有品牌核心技术的一面旗帜。
　　NVIDIA虽然凭借在桌面系统数十年的经验，在CPU和GPU的技术方面优势巨大，但由于基带方案的欠缺使得其产品市场表现不佳，即使NVIDIA收购基带厂商也没能改变这一颓局。NVIDIA也意识到这方面的欠缺，并且在短期内很难实现扭转，只能艰难的决定退出手机处理器市场，将出击方向定位到平板、车载、智能家居这些不需要基带支持，而更注重图形性能的领域。
　　博通相比NVIDIA在基带领域更强，但其在产品在性能方面不占优势，现有消息称博通也准备出售其手机芯片业务，以便投入更多资源到物联网和可穿戴设备。Marvell、博通这些三线SoC方案提供商，由于4G产品上线比较早，在早期可以获得一定生存空间，但当联发科的4G方案发布之后，他们的产品在成本和性能上都不占优，势必则会被淘汰出局，NVIDIA、Marvell和博通仅仅会是4G时代的出局者。
　　4G时代移动处理器格局突变，可以预见高通依然是最大赢家，占有最大的市场份额和利益，但联发科和英特尔相对高通差距则会进一步缩小，将会有更多的机会，而其他一些小芯片厂商由于在性能和网络支持方面短板则面临出局，4G时代的三国鼎立局面可以预见。

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