智能手机与平板电脑创纪录的一年
越来越多的预测说明,2013年智能手机的全球出货量将首度超越传统手机。IDC(International Data Corporation)市场研究机构预测智能手机的出货量将达9.186亿只,占全球移动电话市场的50.1%。无论是入门或高级智能手机,全球的售价均不断的下降,也让我们拥有更多样化的选择,而且随着4G LTE网络优化的导入,使这些“万能的”设备对消费者而言更具吸引力。中国在去年取代美国成为全球智能手机出货量最高的国家。此外,在巴西及印度人口众多的国家中,快速增长的经济和不断兴起的中产阶级,带动了相关需求蓬勃发展。
LTE信号有着非常高的波峰因素(一般而言是7.5到8-dB PAPR),导致发射器必须具有较高的峰值功率需求。传统的固定电压功率放大器(PAs)在处于发射波形的波峰时,且处于压缩状态下时,具有极佳的能源效率。假如设计工程师倾向于使用可以逐渐增加的较大型供应电压功率放大器时,许多的能量将被浪费掉;同时在下次电池充电之前,LTE设备的可利用时间可能会降低到一个小时之内。
为了将功率效能优化,必须使用两颗辅助PMIC来管理智能手机上较为复杂的电压与电流需求。封包追踪(Envelope tracking)也是一项新兴且有潜力的电源供应技术,可用来改善4G LTE移动电话的无线频率功率放大器(Radio Frequency Power Amplifiers)的能源效率。它以动态的供应电压取代无线频率功率放大器供应固定的直流电压,如此一来可以更密切的追踪振幅,或是发射之无线频率信号的“封包”。
封包追踪技术的目标,在于改善功率放大器承载较高波峰平均功耗比(peak- to average-power-ratio)信号的效率。要在有限的频谱资源内提供高资料处理能力,必需使用有着较高波峰平均功耗比的线性模块。很不幸的是,传统的电压源固定的功率放大器,在这些情况下运转时,其效率都较低。在封包追踪的功率放大器中,可藉由改变功率放大器的供应电压,来与无线频率信号的封包同步,进而改善其效率。功率放大器的基本输出特性——功率、效率、增益、以及相位——倚赖两项输入控制、无线频率输入功率以及供应电压而定,而且可以用 3D 外观来呈现。 节省电路板空间
OEM厂商也面临节省电路板空间的压力,他们必须释放出更多的面积以容纳新功能,同时还要维持设备的轻薄短小并降低成本。针对这些目标,3D封装或是芯片堆栈技术的使用能产生优势。一般而言,芯片堆栈是利用低密度接线或焊锡凸块连接不同堆栈层。Dialog是首次在单一封装中整合或堆栈完全可配置PMIC 及低功耗Audio CODEC的公司之一,如此能大幅有助于客户节省电路板空间及成本。这是在单芯片上整合超过40个不同高低电压的电路及类比功能。