电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛

标题: LED覆晶技术PK免封装 [打印本页]

作者: 520503 时间: 2015-5-11 22:15 标题: LED覆晶技术PK免封装

关键字：LED覆晶技术 LED封装 CSP封装芯片封装技术
LED行业历经几十年的发展，其暴利时代可谓是一去不复返，这在中游封装行业中体现得尤为明显。以前1W大功率灯珠赚几块钱一颗，SMD器件赚几毛钱一颗，而现在能赚几厘钱都有厂家出售。当利润“无节操”的下滑，势必导致市场发展的改变，而市场的变动引发了产品的变革，覆晶或者说倒装及CSP就是这个时段下的产物，旧技术新产品的倒装与新技术新产品的CSP谁能独当LED大道？
　　微利时代的LED封装企业急需新的封装工艺来打破增收不增利的困局。无论对于国内厂商还是国外厂商而言，未来LED封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。所以不管以大陆晶科电子，台湾新世纪为首的倒装技术，还是飞利浦为首的csp技术在LED行业都备受行业格外关注。

　　最近，日亚化学株式会社芥川胜行也表示，LED产业投资规模每年增长三至四成，但终端产品价格却维持20-30%的下滑走势，此种反向发展趋势导致LED业者的投资和获利落差日益扩大，相关厂商须不断挖掘更低成本的制程方案；现阶段，覆晶封装可大幅精简LED制程，让生产成本等比例下降，因此日亚化旗下ELEDS覆晶技术仍规划在今年10月步入量产阶段，产能规模约数千万颗，日亚化认为该技术可望在3～5年之内成为主流产品，应用领域可横跨汽车、照明与背光产品，提前抢占先机。

欢迎光临电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛 (http://bbs.eccn.com/)