标题:
安森美半导体扩展至高性能、高密度功率集成模块(PIM)市场
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作者:
ebacomms
时间:
2015-5-20 14:17
标题:
安森美半导体扩展至高性能、高密度功率集成模块(PIM)市场
2015
年
5
月
19
日
—
推动高能效创新的安森美半导体
(
ON Semiconductor
,美国纳斯达克上市代号:
ON
)
,推出最先进的
80
安
(A)
功率集成模块
(PIM)
,具领先业界的性能,用于要求严格的不间断电源
(UPS)
、
工业变频驱动器和太阳能逆变器等应用。
NXH80T120L2Q0PG PIM
采用安森美半导体的专有沟槽第二代场截止技术
(FSII)
及强固的超快快速恢复二极管,配置为
1200
伏
(V)
、
80 A
半桥和
600 V
、
50 A
中点钳位式
T
型拓扑结构,达到超过
98%
的能效。可配置的封装平台采用大功率直接键合铜
(DBC)
基板技术及专有的压合
(press-fit)
引脚,为客户提供高性能和可靠的功率模块方案。
安森美半导体扩展至
PIM
市场,
源自于
30
多年的开发
汽车点火
IGBT
和智能功率模块
(IPM)
的经验。
NXH80T120L2Q0PG PIM
运
用安森美半导体丰富的封装专知,结温为
175 °C
,完全符合最高行业可靠性标准。此外,安森美半导体的模块方案为客户提供完全一体化的硅和封装供应链,确保高品质和成本效益。
安森美半导体功率分立产品副总裁兼总经理
Paul Leonard
说:“功率集成模块
(PIM)
是我们功率愿景的关键一环,使我们能扩展至更高功率的工业和汽车市场。这新的、极其强固的功率模块平台
见证
我们投入于提供全面的功率分立和模块方案的产品阵容,使客户能满足他们的高能效、高功率密度方案的需求。”
封装和定价
NXH80T120L2Q0PG
采用
Q0PACK
封装
(
尺寸
65.9 mm x 32.5 mm x 11.75 mm
)
。每
1,000
片批量的单价从
30.00
美元起。
图片附件:
NXH80T120L2-Hires - 副本.jpg
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