飞针测试仪可以测试电子模块的电阻、电容值、电感值,二极管、三极管、三端稳压器等常用器件,还可以测试集成电路,短路及开路测试。
飞针测试在实现目标的过程中,EDA设计的过程文件会产生一份ASCII码格式的网表文件,转换成为被测电子模块的NOD文件,将NOD文件进行整理并修改后产生源文件。根据电子模块的参数要求对源文件进行修改,之后对期望编译的软件进行处理。利用摄像制定坐标转换点,生成MRK和MZF文件,坐标转换点设置好后,检查测试点的设置是否合适。测试点的选择是结合更改NOD文件,对测试点进行检查的过程也是对被测试点进行修改和修正的过程。最后选择需要调试的语句,每类元器件对应各自的调试语句,修改被调试语句,即设置被测器件隔离点,电压等参数,修改后运行直至满足测试要求。其中NOD文件的处理最为繁琐,下面介绍如何快速修改NOD文件的方法,文件格式如下:
其中,最后一列为被测试件焊点的通道号,需要人为进行修改,修改方法为:
飞针测试的短路测试生成过程需要输入一个值作为边际测试参考。这个值表明在某个区域内所有不相同信号的焊点之间必然生成短路测试。例如:被测板上大部分焊点的间距为50 mm,建议边际参数值设置为51 mm,保证相邻管腿都可进行短路测试。依据此原理,当测试过程中,飞针测试仪报出了短路测试错误时,首先,根据测试界面显示的测试语句,确认是哪两个信号之间出现短路;其次,外观排查:打开NOD文件,找出两个报错信号之间的共性,即两个信号是否在同一个元器件上,是否为同一元器件相邻的管脚,找到此种疑点器件后选择FLYING PROBES\Autoleam,输入此元器件出错的管脚的通道号,点击GO摄像头运行到指定位置,用屏幕观察十字星标中心对应的焊点和相邻管脚相是否有焊锡造成桥连或相邻管腿碰触。若无桥连则选择另外一个满足此条件的元器件进行前面的操作直到外观检查结束;若有桥连则用标签纸作标记进行维修。最后,加电排查:外观检查无法发现短路原因,可确认元器件本身原因造成短路。
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