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标题: 四层PCB板制作过程（2） [打印本页]

作者: yuyang911220 时间: 2015-5-28 20:48 标题: 四层PCB板制作过程（2）

13.电镀锡【Tin Pattern Electro Plating】　　其主要目的是蚀刻阻剂, 保护其所覆盖的铜导体不会在碱性蚀铜时受到攻击(保护所有铜线路和通孔内部)。
　　14.去膜【Strip Resist】
　　我们已经知道了目的，只需要用化学方法，表面的铜被暴露出来。
　　15.蚀刻【Copper Etch】
　　我们知道了蚀刻的目的，镀锡部分保护了下面的铜箔。
　　16.预硬化曝光显影上阻焊
　　【LPI coating side 1】【Tack Dry】【LPI coating side 2】【Tack Dry】
　　【Image Expose】【Image Develop】【Thermal Cure Soldermask】
　　阻焊层,是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层,实际上就是在绿油层上挖孔,把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。适当清洗可以得到合适的表面特征。
　　17.表面处理-【Surface finish】
　　> HASL, Silver, OSP, ENIG 热风整平，沉银，有机保焊剂，化学镍金
　　> Tab Gold if any 金手指
　　热风整平焊料涂覆HAL(俗称喷锡)过程是先把印制板上浸上助焊剂，随后在熔融焊料里浸涂，然后从两片风刀之间通过，用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉，同时排除金属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮、平整、均匀的焊料涂层。
　　金手指(Gold Finger,或称 Edge Connector)设计的目的,在于藉由connector连接器的插接作为板对外连络的出口,因此须要金手指制程.之所以选择金是因为它优越的导电度及抗氧化性.但因为金的成本极高所以只应用于金手指,局部镀或化学金
　　最后总结一下所有的过程：
　　1) Inner Layer 内层
　　> Chemical Clean 化学清洗
　　> Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板压膜
　　> Image Expose 曝光
　　> Image Develop 显影
　　> Copper Etch 蚀铜
　　> Strip Resist 去膜
　　> Post Etch Punch 蚀后冲孔
　　> AOI Inspection AOI 检查
　　> Oxide 氧化
　　> Layup 叠板
　　> Vacuum Lamination Press 压合
　　2) CNC Drilling 钻孔
　　> CNC Drilling 钻孔
　　3) Outer Layer 外层
　　> Deburr 去毛刺
　　> Etch back - Desmear 除胶渣
　　> Electroless Copper 电镀-通孔
　　> Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板压膜
　　> Image Expose 曝光
　　> Image Develop 显影
　　4) Plating 电镀
　　> Image Develop 显影
　　> Copper Pattern Electro Plating 二次镀铜
　　> Tin Pattern Electro Plating 镀锡
　　> Strip Resist 去膜
　　> Copper Etch 蚀铜
　　> Strip Tin 剥锡

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