标题: 四层PCB板制作过程（3） [打印本页]

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作者: yuyang911220    时间: 2015-5-28 20:49     标题: 四层PCB板制作过程（3）

5) Solder Mask 阻焊        　　> Surface prep 前处理
        　　> LPI coating side 1 印刷
        　　> Tack Dry 预硬化
        　　> LPI coating side 2 印刷
        　　> Tack Dry 预硬化
        　　> Image Expose 曝光
        　　> Image Develop 显影
        　　> Thermal Cure Soldermask 印阻焊
        　　6) Surface finish 表面处理
        　　> HASL, Silver, OSP, ENIG 热风整平，沉银，有机保焊剂，化学镍金
        　　> Tab Gold if any 金手指
        　　> Legend 图例
        　　7) Profile 成型
        　　> NC Routing or punch
        　　8) ET Testing, continuity and isolation
        　　9) QC Inspection
        　　> Ionics 离子残余量测试
        　　> 100% Visual Inspection 目检
        　　> Audit Sample Mechanical Inspection
        　　> Pack & Shipping 包装及出货

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