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标题: Spansion与奇梦达签署策略供应协议提供多重芯片封装存储系统 [打印本页]

作者: juliguo    时间: 2007-4-12 17:38     标题: Spansion与奇梦达签署策略供应协议提供多重芯片封装存储系统

Spansion 公司奇梦达公司宣布, 双方已签署策略供应协议。根据协议规定,奇梦达低功耗专用DRAMSpansion MirrorBit NOR ORNAND闪存将被集成至面向移动设备的多重芯片封装(MCP)存储系统中。除此之外,两家公司计划协调彼此的产品发展蓝图, 特别是针对特定Spansion 闪存的奇梦达PSRAMPseudo SRAM),从而取得更高的经济效益和成品率,为移动设备OEM厂商提供更高效率。






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