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标题: [讨论]用什么可以完全代替82C79芯片的讨论 [打印本页]

作者: wucc    时间: 2003-11-8 16:46

我也需要找到能代替82C79的芯片。
作者: maxdxs@sohu.com    时间: 2003-12-29 12:45

是呀!8279是应该找到一个好的片子换一换!这个东东居然没有表贴的!!
作者: jianhui0693@163    时间: 2004-1-2 00:20

如果不怕贵的话,试试max7221,接口非常简单。
作者: LoveOne    时间: 2004-1-4 23:37

正用的一个产品,用Thank的82C79一切正常,而用NEC的8279C按键无响应,那位大侠知道其中缘由??????????
作者: silverwolf    时间: 2004-8-18 11:29     标题: [讨论]用什么可以完全代替82C79芯片的讨论

欢迎大家来参与讨论!
作者: kzw    时间: 2004-8-18 11:29

如果想节省成本可以用一片2051加两块574可以驱动8个数码管和64个按键,用2051的UART进行通信就可以了,我曾经用过,比较好。
作者: wytianyi    时间: 2005-5-22 20:40

用HD7279a啊,节省IO口线,且不要外接驱动电路了.
有谁用过AD9850啊,可以和我交流一下吗
作者: powerwu    时间: 2005-6-5 14:04

现在单片机己非常便宜了,为什么不用单片机来取代泥?
作者: pingyong    时间: 2006-9-4 13:32

如果是老板子要换,建议只有还是用原8279。如果是新设计的板子,建议用串行芯片扩展。
扩展的方案有两点:一是直接用你所要设计的单片机扩展,二是用一个专门的少引脚单片机(如14脚8脚或6脚的,20脚的也行)扩展做嵌入式,然后和主单片机交换信息。
作者: netcheng    时间: 2006-12-7 15:41

现在市面上还是有很多82C79(主要是THINK的,还有部分TOSHIBA)的,我公司就有原装现货,那位需要可以联系:0755-86156386贺先生。具体详谈!


作者: netcheng    时间: 2006-12-7 15:46

上面几楼的大虾能不能告诉我82C79的具体用途,小弟初来乍到。
作者: 学DSP    时间: 2009-2-17 16:39

呵呵呵呵


作者: jameswangsynnex    时间: 2009-10-28 15:22

看到了很多替代物料的行家!
作者: jameswangsynnex    时间: 2009-10-31 09:43

实在没有,找一些国产的电子元器件看是否可以提到82C79.
作者: bhfang    时间: 2011-8-30 10:45

可以用单片机来代替,具体的型号您可以http://www.ickey.cn/datasheets.php看看有没有需要的
作者: 米兰    时间: 2011-8-30 10:55

支持,,,, 顶你 没
作者: 完美追求    时间: 2011-12-9 15:49

关于芯片散热的一个建议
在现代电子产品中,随芯片的高度集成,功率越来越大,芯片散热是一个必须解决的问题
很多时候我们会在芯片上涂上导热硅脂,因为导热硅脂可以涂的足够薄(一定要尽可能的涂均匀,芯片的表面都要涂到),热阻相对比较小.不足的是导热硅脂会出现蒸干现象,大量的硅油挥发.所以使用导热硅脂应向生产厂家询问其导热系数、硅脂老化曲线等参数。
我们在安装芯片的散热器时,会反复校准位置,或在固定散热器紧固螺丝时,易压坏芯片的芯核,出现破裂现象。

有几家生产厂家用到一个方法,比较简单,效果很好,这里向大家
推荐
使用1.5mm厚度的软性硅胶导热片,冲切出中间带有芯片大小的方孔的形状,垫在芯片四周

用该方法,可以起到四个作用:
1、垫铺后涂导热硅脂能易将涂均匀,而不会脏污四周器件。

2、安装散热片时因软性硅胶导热片有良好的弹性而起到保护芯片的目的。

3、芯片、带孔的软性硅胶导热片、散热片间形成了一个密闭的空间,减缓了导热硅脂的蒸干。

4、软性硅胶导热片同时将芯片底部四周的温度回传给散热片,无形中增大了与散热片底部的导热面积。

软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种,具有良好的导热能力和高等级的耐压,其作用就是填充处理器与散热器之间大要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。
该产品的导热系数是2.75W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上,本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的,符合目前电子行业对导热材料的要求。
硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。
阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证
工作温度一般在-50℃~220℃
欢迎来电咨询,我们会为你寄上详细资料和样品,谢谢!

联系人:李红波先生
联系电话:15313172303
QQ: 1769943296
电子邮件:lihongboqq@163.com
欢迎您来索取样品,我们免费送样品给贵公司检测。
散热技术
专业生产导热硅胶片厂家,价格实惠。
解决散热最佳的导热材料
有导热、绝缘、防震、散热作用
片状材料
任意裁剪
厚度从0.5mm-16mm均有。




作者: shenmei123    时间: 2012-1-6 10:39

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