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标题: 意法半导体（ST）发布DOCSIS 3.1芯片组解决方案 [打印本页]

作者: porereading 时间: 2015-9-12 13:20 标题: 意法半导体（ST）发布DOCSIS 3.1芯片组解决方案

中国，2015年8月18日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布STiD325（产品代码为巴塞罗那：Barcelona）的DOCSIS 3.1芯片组。新产品适用于宽带CPE电缆调制解调器、嵌入式多媒体终端适配器（eMTA,embedded Media Terminal Adapters）和数据网关，如果连接机顶盒芯片组，还可用于视频网关（Video Gateway）。

DOCSIS 3.1由有线电视产业联盟CableLabs®开发设计，利用OFDM多载波调制配合低密度奇偶校验正向纠错方法（Forward Error Correction）提高频谱效率，为现有的光纤同轴电缆混合网络（HFC,Hybrid Fiber-Coax）开启千兆位数据传输时代。

意法半导体事业部副总裁兼消费电子产品部总经理Philippe Notton表示：“我们的创新平台架构为DOCSIS 3.1的首次商用部署项目做好了充足准备，有助于实现将巴塞罗那（STiD325）打造成有线电视产业参考产品的这一目标。作为数千兆位电缆网关的独立芯片组，或与Monaco系统芯片集成，用于超高清（UltraHD）视频媒体网关，意法半导体为用户提供一套整体解决方案，加快应用设计。”

巴塞罗那（Barcelona）与DOCSIS 3.1技术规范完全兼容，包括：
· 2条OFDM 196MHz下行信道；
· 32条单载波DOCSIS 3.0 QAM下行信道；
· 2个96MHz OFDM-A上行信道；
· 8条单载波DOCSIS 3.0 QAM上行信道；

意法半导体开发DOCSIS技术的历史悠久，不仅为DOCSIS标准开发提供资源，亦参与了所有的验收测试及交互测试项目。作为意法半导体参与产业标准化的价值体现，巴塞罗那早期平台在年初全球首个端对端（end-to-end）DOCSIS 3.1现场测试中运行成功。

以经济实惠的价格实现卓越的性能为设计目标，巴塞罗那提供多种强大的技术功能：
· 性能极高，采用64位ARM®多核CPU，处理速度高于10K DMIPS，每个端口均可支持线路速率（line-rate）联网，为路由器及交换机（switching）提供硬件加速功能，以协助多系统运营商（MSO,Multiple System Operators）构建面向未来的客户端平台，为现场启用新业务预留更充裕的性能空间；
· 向下兼容32x8条DOCSIS 3.0上下行通道，让用户以实惠的价格顺利升级到DOCSIS 3.1；
· 灵活的架构，有助于独立的软件开发升级，协议间耦合最小化，引入新功能，如家庭安全监控及家庭自动化，同时支持各种Wi-Fi配置；
· 28nm FD-SOI半导体制造工艺，在各种运行条件下均能够提供出色的能效，包括无风扇设计，以及高能效射频及模拟电路集成。

巴塞罗那（STiD325）样片已开始提供给主要客户，内置预集成的RDK-B软件，包括DOCSIS及Packet-Cable协议栈。欲了解更多STiD325芯片组产品及技术相关信息，请联系意法半导体当地分公司。

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