维数 | 类型 | 适合结构 | 应用场合 | 特点 |
2D | 准静态 | 横截面在长度方向无变化 | 传输线的RLGC低频建模 | 不适应任意结构,高频精度低 |
2D | 全波 | 横截面在长度方向无变化 | 传输线的RLGC全频建模 | 不适应任意结构 |
2.5D | 横电磁波TEM | 多层平面结构 | 电源地平面结构低频建模 | 当结构是3D时,带有寄生效应;当缺少参考面时,高频段结果不准 |
2.5D | 全波,边界元法,矩量法 | 层叠结构 | 某些片上无源结构,PCB | 对于边缘效应,3D金属和介质精确建模存在计算时间长,消耗内存大等问题 |
3D | 准静态 | 低频 | 连接器和封装的低频建模 | 高频误差大,趋肤效应误差大 |
3D | 全波 | 理论上适合任意结构,只有计算机计算能力足够 | 芯片,封装,电路板,射频微波器件,天线 | 计算时间长,消耗内存大 一般建议16G内存以上 |
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