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标题: Tensilica支持Carbon的SOC仿真平台 [打印本页]

作者: 我是MT 时间: 2015-10-23 11:09 标题: Tensilica支持Carbon的SOC仿真平台

美国麻省ACTON 2009年1月19日讯 –自动创建、验证和实现系统级仿真模型的供应商Carbon Design Systems公司和嵌入式可配置处理器内核供应商Tensilica公司日前宣布，已将Tensilica处理器模型集成到Carbon公司SoC Designer平台上。Tensilica处理器已经被完全集成到了SoC Designer平台上，能够帮助用户执行精确的架构分析和芯片前的固件开发。
快速进行固件开发的平台
Carbon Design Systems公司业务发展副总裁Bill Neifert表示：“Tensilica周期精确的处理器模型与Carbon公司执行精确的模型在一个SoC Designer环境下同时运行时，能够在芯片生产前帮助用户调试复杂的固件和硬件问题，SoC Designer的业界领先的仿真验证速度确保使用Carbon公司的虚拟平台比其他任何虚拟平台快得多。此外，芯片设计人员能够利用SoC Designer高级的性能分析功能，快速地观察到Tensilica可配置处理器对他们的SoC设计的积极影响。”
Tensilica市场兼业务发展副总裁Steve Roddy表示：“Carbon公司的SoC Designer平台对于我们客户来说是极具价值，在决定开发芯片之前，能够帮助用户对大型SoC设计进行建模，在利用Xtensa进行多核的控制和数据平面处理的大型设计上是极其有益的。”
关于集成的内容
Tensilica Xtensa可配置处理器和Diamond标准处理器内核已经完全集成到SoC Designer虚拟平台中。此外，Tensilica提供的所有XTSC 组件(Xtensa SystemC) 也已有相对应的SoC Designer的模型。芯片设计人员能够利用SoC Designer来组装和执行基于Tensilica内核的SoC设计，从最简单的例子设计到复杂的多处理器设计。该处理器模型包含一个集成的软件调试器，确保芯片设计人员进行完整的软件调试。该项集成还支持SoC Designer的高级断点功能，可支持软件和硬件断点。

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