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标题: Qorvo在升级DOCSIS3.1中结合GaN on SiC及先进的封装技术 [打印本页]

作者: 苹果也疯狂 时间: 2015-11-1 21:56 标题: Qorvo在升级DOCSIS3.1中结合GaN on SiC及先进的封装技术

移动设备、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo，Inc.近日宣布推出一系列创新产品，旨在加速高速有线电视(CATV)DOCSIS 3.1网络的部署，同时为设计人员提供更大的设计灵活性。CATV产品设计人员借助Qorvo最新的多芯片模块封装、热感应引脚和先进的碳化硅基氮化镓(GaN on SiC)集成功能，可降低成本，提高带宽，同时缩减电路板空间。

与传统的SOT115J封装相比，Qorvo的多芯片模块(MCM)封装可帮助客户减少50%的电路板空间，节省成本达30%。Qorvo的MCM封装内置温度感应引脚，可确保正确组装，并提供最佳热管理。为便于使用最新的先进MCM功能，Qorvo 还为客户提供PCB布局和热设计支持服务。

多系统运营商(MSO)利用Qorvo碳化硅基氮化镓技术的市场领先输出和增益性能，可以在现有产品尺寸范围内升级设备，既节省安装时间和成本，同时还可提高性能。此外，Qorvo的碳化硅基氮化镓技术通过可调电流控制等相关功能，可将总功耗减少20%。

Qorvo的CATV和宽带访问产品总监Kellie Chong表示：“Qorvo充分利用我们众多的先进封装和工艺技术，帮助领先的CATV客户降低成本，提高带宽，并且显著节省电路板空间。Qorvo已交付超过200万件CATV氮化镓放大器，是电缆市场行业领先的GaN供应商。我们乐于为客户提供最新的创新产品，帮助客户加速部署DOCSIS 3.1网络。”

相对于传统的SOT115J封装，Qorvo的多芯片模块(MCM)帮助用户减少50%的电路板空间

Qorvo最新的DOCSIS 3.1产品包括基于氮化镓功率倍增放大器RFCM3316和RFCM3326，均采用9mm x 8mm MCM小尺寸封装。

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