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标题: Cadence Encounter数字IC设计平台与SiP设计技术 [打印本页]

作者: juliguo    时间: 2007-5-8 16:22     标题: Cadence Encounter数字IC设计平台与SiP设计技术

Cadence设计系统有限公司宣布Cadence Encounter数字IC设计平台与系统级封装(SiP)设计技术协助意法半导体成功完成业内首款65纳米高性能、双高清(HD)解码器STi7200,可应用于机顶盒、高清DVD(蓝光与HD-DVD双标准)和数字电视等数字消费产品中。该产品的成功研发巩固了Cadence作为高端65纳米系统级芯片(SoC)设计领域EDA合作伙伴的领先地位。






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