OK International公司推出了面向高级封装件和装配组件的精密返修工具——热钳吸嘴。新的热钳吸嘴能够减小堆叠式封装(POP封装)部件在多次返修操作期间施加在PCB上的热应力，而且较之于传统的热风喷嘴和真空吸嘴，新工具能够显著提高性能，加上传统工具并不适合用于多个堆叠在一起的部件、圆顶封装芯片，或容易因过热而损坏的小型器件。