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标题: 台湾别再美了:未来,IC设计企业只能存活10家! [打印本页]

作者: porereading    时间: 2015-12-27 14:47     标题: 台湾别再美了:未来,IC设计企业只能存活10家!

陆企积极入股台湾科技业,引发国内舆论防堵台湾IC设计业被境外买走,对此,工研院产经中心(IEK)认为,科技应用功能不断整合,全球半导体、IC设计产业进入全新转型期,并购风潮迅速延烧,国内业者未来能够活存的家数仅约10家,以目前包含未上市100多家IC设计业者估算,活存率将不到一成。

美国大企业生态系当靠山

工研院产经中心(IEK)主任苏孟宗指出,目前看来可以“活的好”的台湾IC设计业,是因为已加入Google、或与美国大型业者的生态系统整合,其余未加入的九成厂商,并不是技术不如其他业者,甚至可以说都有技术活力、企业经营也很健全,但困难点是如何找到可以转化为商品应用的系统对象。


技术同质性高,恶性竞争


据统计,台湾上市柜IC设计公司,技术同质性相当高,如电源管理IC、消费性IC高达24家,另微控制器、网路通讯、输出入介面等IC设计同业也达十家以上,由于竞争激烈,同业多沦为杀价及挖角等恶性竞争,一场产业淘汰赛已经展开。


苏孟宗指出,去年起,全球产业并购潮在全球风起云涌,国人却把焦点放在反制紫光集团,“其实在全球产业发展来看,都是过去式”,大陆在境内发展半导体及IC设计产业,也有许多不成功的实例,台湾这一路走来挑战很多,但毕竟走在前面,现在更应从制高点布局生态系,掌握使用者的未来大趋势。


布局生态系、整并求生存


面对台湾IC设计产业可能面临的困境,苏孟宗说,只要能加速导引活力旺盛的业者,及早掌握使用者生态圈领导地位,未来台湾IC设计业仍有机会站上全球舞台。


IEK认为,在全球物联网需求下,相关产业需要更多元整并,例如获取新技术、新产品、新市场,或者为了增加销售扩大营收,我国IC设计业应以行动整并价值链,优先推动物联网产品商业化。


台湾经济研究院产经资料库副研究员刘佩真分析,由于行动智慧装置规格的提升,将持续驱动对于晶片需求,加上穿戴式装置与物联网、云端等应用将陆续蓬勃发展,可望带动半导体商机,以及全球智慧手持装置中低阶市场崛起,有利我国积体电路设计业者明年的成长态势。






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