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标题: 集成电路封装时主要考虑哪几个方面？ [打印本页]

作者: myplan 时间: 2016-6-2 10:26 标题: 集成电路封装时主要考虑哪几个方面？

集成电路封装时主要考虑哪几个方面？

作者: neverstop 时间: 2016-6-2 11:16

①为提高封装效率，芯片面积与封装面积之比应尽量接近1：l。
②引脚要尽量短，以减少延迟；引脚间的距离应尽量远，以保证互不干扰，提高性能。
③基于散热的要求，封装越薄越好。

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