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标题: 遇到单片机晶振不起振是常见现象，那么引起晶振不起振的原因有哪些呢? [打印本页]

作者: cgeccn2016 时间: 2016-7-6 10:36 标题: 遇到单片机晶振不起振是常见现象，那么引起晶振不起振的原因有哪些呢?

① PCB板布线错误;②单片机质量有问题;③
晶振质量有问题;
④负载电容或匹配电容与晶振不匹配或者电容质量有问题;⑤PCB板受潮，导致阻抗失配而不能起振;⑥
晶振电路的走线过长;
⑦晶振两脚之间有走线;⑧外围电路的影响。
解决方案，建议按如下方法逐个排除故障：
①
排除电路错误的可能性，因此可以用相应型号单片机的推荐电路进行比较。②
排除外围元件不良的可能性，因为外围零件无非为电阻，电容，很容易鉴别是否为良品。③
排除晶振为停振品的可能性，因为不会只试了一二个晶振。④试着改换晶体两端的电容，也许晶振就能起振了，电容的大小请参考晶振的使用说明。⑤在PCB布线时晶振电路的走线应尽量短且尽可能靠近IC，杜绝在晶振两脚间走线。

作者: th3106 时间: 2016-7-8 13:37

音叉型水晶振动子标准品（32.768Khz圆柱体型晶振）使用上的注意事项

1、耐冲击性
施加了过大的冲击后，会引起特性的恶化或不发振。
充分注意不要发生落下。另外，尽可能在无冲击的条件下使用。
自动焊接或条件变更时，在使用前应充分确认一下。

2、耐热性、耐湿性
在高温或低温或高湿度条件下长时间的使用及保管，会引起振动子的恶化。尽可能在常温、常湿条件下使用、保管。

3、焊锡耐热性
标准型的振动子使用178℃熔点的焊锡。振动子内部的温度超过150℃，会引起制品特性的恶化或不发振。
要在超过上面温度的条件进行组装时，是否改用耐热制品或SMD振动子。
使用流动焊锡焊接时，请贵公司充分确认或与我公司联络。
焊接条件，引线部，280℃以下5秒以内或260℃以下10秒以内。
且，请不要在引线根部直接焊接。是造成特性恶化的原因。

4、印刷电路板的组装方法
音叉型振动子横向倒放时，请充分固定到电路板上。特别是振动的部位，如图所示在电路板与振动子间放入缓冲材料，或用弹力较好的接着剂（硅胶等）进行固定。另外，请避免在底座玻璃部涂布接着剂。
振动子直立使用时，振动子与电路板间隔开DT-38型3mm以上，DT-26型2mm以上。

5、引线加工
要进行引线切断时，应对切断刀进行充分整备。
引线加工时，或引线弯曲修正时，对引线根部施加过大的力，会引起底座玻璃裂等，或对压入部施加过大的力，注意会引起漏气不良。另外，引线根部应留0.5mm以上的直线引线部分。

6、超音波洗净及超音波焊着
由于是内部的水晶片谐振，造成不发振的原因，因此不能保证能否进行超音波焊着。
关于超音波洗净，请贵公司确认。

7、激振标准
振动子在过大的激振标准上使用后，会引起特性恶化或不发振。
对于此种振动子，我公司建议在1.0μW以下使用。尚，不能保证在2.0μW以上使用。

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