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标题: 目标FPGA！TI推出66AK2L06多核DSP [打印本页]

作者: yuchengze 时间: 2016-9-21 10:43 标题: 目标FPGA！TI推出66AK2L06多核DSP

日前，DSP领军者TI推出其最新基于KeyStone架构的66系列DSP处理器66AK2L06。66AK2L06 SoC集成了JESD204B接口标准，让总体电路板封装尺寸实现了高达66%的缩减。该集成也可帮助航空电子、防御系统、医疗以及测试与测量等市场领域的用户开发出具有更高性能同时能耗减少高达50% 的产品。此外，开发人员还可从TI数字信号处理器 (DSP)的可编程性与多个高速ADC、DAC和AFE的预验证中受益。凭借多核软件开发套件 (MCSDK) 与射频软件开发套件 (RFSDK)， 66AK2L06 SoC进一步实现了TI的系统级解决方案，从而加快了产品上市的进程。

取代FPGA

“以前做数据转换时都需要FPGA或ASIC进行数字转换、数字滤波等实现桥接作用，而我们的DSP通过内置JESD204B接口，可以直接连接支持JESD204B标准的ADC/DAC/AFE，无需FPGA的方案可以简化系统、降低功耗以及加速产品开发周期降低开发及BOM成本。”德州仪器嵌入式处理器业务拓展经理庞金鹏说。

强大的处理性能

66AK2L06共有6个处理器内核，包括两个ARM Cortex A15以及4个C66x内核。同时也拥有DFE数字前端，包括可编程数字下变频/上变频转换器，有限脉冲响应滤波器，实数或复数输入输出，前端自动增益控制以及数控振荡器/混频器等。通过软件可编程可实现诸如功能重采样、噪声和图像的滤波与成形，I/Q调制和解调等。同时还集成了安全加密功能。

66AK2L06处理器架构

数字前端架构

根据庞金鹏的介绍，利用高集成度的优势，66AK2L06方案相比以往产品设计时间节约3倍，BOM节约一半，布板面积节约2/3，功耗降低60%。

配套的增值软件

庞金鹏强调，除了提供硬件平台之外，TI的软件开发工具也是加速用户开发周期的一大利器。包括射频数字模拟前端开发套件RFSDK以及多核开发套件MCSDK，此外也支持CCS 5.0。

JESD204B可简化数字数据接口

JESD204B是一款高效、符合行业标准的串行通信链路，它可以简化测试和测量、医疗、防御系统和航空电子等高速应用中数据转换器与处理器之间的数字数据接口。除了66AK2L06 SoC，TI的JESD204B产品组合还包括12位的4GSPS ADC12J4000、 16位的250MSPS ADS42JB69、 16位的2.5GSPS DAC38J84等高速ADC以及类似LMK04828时钟抖动消除器等计时产品。

“从德州仪器发展规划来说，我们并不一定要用DSP去完全替代FPGA，我们只是从客户角度出发，尽量帮助客户在系统、成本以及功耗上尽量节省。”庞金鹏说。

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