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标题: iPhone 7美版拆解采用Intel基带 [打印本页]

作者: bom2buy 时间: 2016-9-21 14:33 标题: iPhone 7美版拆解采用Intel基带

不久前的拆解显示，苹果至少在部分的iPhone 7里面有采用到英特尔的芯片，这家X86巨头从英飞凌手上买来的基带芯片业务。报道称苹果利用TSMC生产了至少部分的A10 Fusion SoC，推理它应该用的也是后者的InFO封装工艺。

业界都相信英特尔和TSMC成功进入到了最新款的苹果手机。该项拆解证实了之前的报道细节属实，这将会为两家公司带来数以百万计的美元收入，还有可能让英特尔成为继高通和联发科之后的第三大手机基带芯片商。由Chipworks和TechInsights第一次联手拆解的苹果iPhone 7 A1778型号手机里发现了一颗英特尔的 PMB9943基带处理器，相信它应该是有一颗英特尔的XMM7360。拆解还发现了两颗英特尔的PMB5750S SMARTI 5 射频收发器和一颗英特尔 PMB6826，它也被称为 X-PMU 736。

很有意思的是，iFixit的对iPhone 7和iPhone7 Plus的两个拆解中都发现有采用了高通的MDM 9645M LTE Cat. 12基带芯片。iFixit分析师们是靠Chipworks帮忙来找到证实的。

Chipworks怀疑苹果会在iPhone 7 CDMA A1660型号里采用高通的芯片。高通在CDMA标准上投入了很大的研发资源，这是英特尔的前英飞凌事业部看上去并不支持的标准。

此外，Chipworks也分析了iPhone手机里的A10 Fusion SoC，它的晶圆面积约为125 平方毫米，由TSMC代工制造。目前这颗芯片还没打磨，因此看不出来是采用了什么工艺，但被认为是采用了目前TSMC领先的 16FF+ 节点。
Chipworks推测A10采用了TSMC的InFlo PoP工艺，将处理器与三星的K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4芯片连在一起。“通过X光我们看到了四片晶圆并没有堆嵌在一起，而是通过封装展开，” 这就意味着是InFO技术，报告指出。

今年早前的报道也指出苹果芯片将会用到TSMC的InFO封装工艺。
在iPhone 7手机拆解中还发现了其他一些芯片：

村田(Murata) 339S00199 Wi-Fi/蓝牙模组
恩智浦(NXP) 67V04 NFC控制器
Dialog 338S00225电源管理芯片
高通PMD9645电源管理芯片
博世(Bosch Sensortec) BMP280气压传感器
Apple/Cirrus Logic 338S00105音频编解码器
Cirrus Logic 338S00220音频放大器(x2)
Skyworks分集天线接收模组

博通(Broadcom) BCM47734 GPS芯片

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iFixit拆解还揭密了苹果不多见的Home 键下采用提供触觉反馈的Tapic Engine技术。他们发现，它是一个线性的促动器，“带有一些锯齿形状的弹簧来摇动一个较重的内核，......它能将来自新的固态的home按键上的压力转换成很精细控制的摆动”。

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