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更高的接口性能:
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相比独立的FPGA芯片接口,Speedcore IP 的接口延迟更低、性能更高。Speedcore通过一个超宽的并行接口连接至ASIC,而独立的FPGA通常通过一个高延迟的串行器/解串器(SerDes)架构进行连接。
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更低的系统成本:
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因为省去了可编程输入输出缓冲(IO buffer)架构,Speedcore的芯片面积比独立的FPGA小得多。
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由于FPGA拥有较高的引脚数,为了支持这些引脚的扇出,PCB需要较多的层数,采用Speedcore IP可以避免这个问题。另外,Speedcore省去了对独立FPGA周边所有支持性元器件的需求,这些元器件包括电源调节器、时钟发生器、电平位移器、无源元件和FPGA冷却器件。
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更高的系统可靠性和良品率:
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将FPGA的功能集成至一片ASIC中,可消除在印制电路板上放置一颗独立的FPGA所造成的可靠性和良率损失。
工艺技术
Speedcore以模块化方式构建,以便为客户在定义其资源需求时提供灵活性上的支持,同时也支持Achronix针对此需求快速配置Speedcore IP 产品以实现交付。此外,模块化架构也支持Achronix方便地将这项技术移植到不同的工艺技术和金属叠层上。现在已经可以提供基于台积电(TSMC)的16纳米FinFET Plus(16FF+)工艺的Speedcore IP产品,并且正在开发基于台积电的7纳米工艺的IP。
轻松评估Speedcore
Achronix的ACE设计工具包括一个Speedcore的实例,客户可以立即用它来编译其设计,以在性能、资源使用和编译时间等方面评估Speedcore IP。此外,Achronix拥有关于Speedcore功能和ASIC集成流程方面的完整文档。希望了解Speedcore芯片面积和功耗等信息的客户可以联系Achronix,以获取其特定Speedcore尺寸及工艺的详细资料。