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标题: CSP封装EEPROM芯片 [打印本页]

作者: th3106 时间: 2017-1-18 14:41 标题: CSP封装EEPROM芯片

针对手机摄像头CCM模组市场特点，上海贝岭推出了几款WLCSP封装EEPROM产品。随着国内外CCM市场蓬勃发展，上海贝岭从2015年逐步推出新一代宽电压WLCSP封装EEPROM产品，主要型号有：BL24C02A/BL24C04A/BL24C08A/BL24C16A/BL24C32A/BL24C64A/BL24C128A等

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