在近日于美国举行之年度国际固态电路会议（International Solid State Circuits Conference，ISSCC）的一场专题演说中，台积电设计暨技术平台副总经理侯永清（Cliff Hou）表示，工程师需要能因应今日芯片设计复杂性的新工具；而他也指出，针对四个目前的主要市场，需要采用包括机器学习在内之新技术、新假设的个别工具。

“我们需要一种新的设计典范（paradigm）来克服芯片设计挑战；”侯永清指出：“我们是时候该推进设计典范，我们一直只涵盖设计领域的一小部份。”他表示，产业界在过去十年是由移动应用所驱动，围绕着智能手机SoC建立设计资料库：“现在我们了解，移动应用可以做为一个起点，但我们需要为汽车、高性能系统以及物联网（IoT）等设计考量大不相同的应用，最佳化电路设计。”

侯永清展示了台积电针对一系列手机与可穿戴式装置设计应用的四种不同SRAM设计，他也在专题演说中列出台积电已经看到某些进展的棘手挑战；举例来说，从40纳米到7纳米节点，金属层的电阻增加一倍，而台积电已经在导线下打造了复杂的通孔柱（via pillars）堆叠，但并不能完全减轻这个问题。