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标题: 十年硬件电路研发经验_PCB设计铜箔厚度、走线宽度与电流 [打印本页]

作者: yuyang911220    时间: 2017-2-23 20:37     标题: 十年硬件电路研发经验_PCB设计铜箔厚度、走线宽度与电流

PCB设计时铜箔厚度、走线宽度与电流的关系

不同厚度、不同线宽的铜箔载流量见下表:

铜皮厚度35um

铜皮厚度50um

铜皮厚度70um

铜皮t=10

铜皮t=10

铜皮t=10

电流(A)

宽度(mm)

电流(A)

宽度(mm)

电流(A)

宽度(mm)

4.50

2.50

5.10

2.50

6.00

2.50

4.00

2.00

4.30

2.00

5.10

2.00

3.20

1.50

3.50

1.50

4.20

1.50

2.70

1.20

3.00

1.20

3.60

1.20

2.30

1.00

2.60

1.00

3.20

1.00

2.00

0.80

2.40

0.80

2.80

0.80

1.60

0.60

1.90

0.60

2.30

0.60

1.35

0.50

1.70

0.50

2.00

0.50

1.10

0.40

1.35

0.40

1.70

0.40

0.80

0.30

1.10

0.30

1.30

0.30

0.55

0.20

0.70

0.20

0.90

0.20

0.20

0.15

0.50

0.15

0.70

0.15

注:用铜皮作导线通过较大电流时,铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑





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