热门处理器制程工艺一览表(更新截止至2016年9月) | ||
制程 | 工艺 | |
高通 | ||
骁龙830* | 10nm | FinFET(LPE/LPP) |
骁龙821/820 | 14nm | FinFET(LPP) |
骁龙650/652 | 28nm | HKMG(HPM) |
骁龙625 | 14nm | FinFET(LPP) |
骁龙430 | 28nm | Poly/SION(LP) |
联发科 | ||
Helio X30* | 10nm | FinFET Plus(FF+) |
Helio X20/25 | 20nm | HKMG(单一工艺) |
Helio P10 | 28nm | HKMG(HPC+) |
Helio P20 | 16nm | FinFET Compact(FFC) |
三星 | ||
Exynos 9* | 10nm | FinFET(LPE/LPP) |
Exynos 8890/8895 | 14nm | FinFET(LPP) |
苹果 | ||
A11* | 10nm | FinFET Plus(FF+)/FinFET(LPE/LPP) |
A10 | 16nm | FinFET Plus(FF+) |
海思 | ||
麒麟960* | 16nm | FinFET Plus(FF+) |
麒麟955/950 | 16nm | FinFET Plus(FF+) |
麒麟650 | 16nm | FinFET Plus(FF+) |
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