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标题: 面向高清电视的全数字音频系统设计要点 [打印本页]

作者: yuchengze 时间: 2017-2-24 11:38 标题: 面向高清电视的全数字音频系统设计要点

随着数字录音和传输的出现，将数字信号源与数字处理直接结合起来提供端到端数字音频系统的想法看起来即将实现。端到端数字音频确保数字音频源—无论是CD、DVD或HDTV—“原汁原味”地还原其录制或发送时的高分辨率。此外，它使得音频和视频可以成为很多消费产品的一种功能，而不仅仅是一种单功能的产品。最显著的实例是蜂窝电话上的音频播放器、在电视机顶盒中的录像硬盘，以及甚至是电脑上的音频/视频播放功能。随着音频/视频系统集成的增加和成本的降低，这仅仅是数字化生活爆发的开始。
消费者已经热烈的拥抱了数字化生活方式。在不久之前，TiVo和MP3播放器以及高清电视在技术上非常新颖。现在，数字视频录像机(DVR)和iPod以及平板电视是一类很酷的产品，正在形成今天的流行文化。消费者开始重视数字化生活带来的方便性和酷的感觉，即使是按照传统的产品质量尺度来看存在一些折衷，如音频的保真度。当然消费者依然重视保真度，他们依然偏好于声音效果更好的产品，但音频保真度较低并不会妨碍他们接受这种数字生活方式。技术必须弥合这种差距。
系统架构的数字化
消费产品的系统架构越来越多地得到数字化，受到数字连接功能的爆炸性需求推动。在数字信号处理以及像MPEG解码和视频缩放这样的复杂功能算法的处理器技术进步下，新产品类别，如数字高清电视(图1)的实现变成现实。像过去使用模拟技术来实现的滤波、解调制功能现在都以数字方式实现，成本和功耗更低，性能更高。如图2所示，在系统架构中数字所涉及的区域不断地扩展，将越来越接近现实世界的边界，并涵盖越来越多的系统功能。
数字系统级芯片(SoC)集成已经成为系统架构数字化的主要关键技术，并推动性价比的急剧增加。按照摩尔定律，工艺尺寸从0.25微米下降到0.18微米，再到0.13微米，现在已经低于100纳米。存储器和混合信号电路的工艺创新以及DSP/RISC处理器架构的发展，都使得可以在更低的成本和更小的硅片上集成更多的功能。像Broadcom和Marve这些新公司的建立都是利用这种强大的产业趋势，使得非常复杂的系统架构现在可以在单个SoC上实现。

图1：目前的数字平板电视系统架构

图2：未来的数字平板电视系统结构
系统接口芯片Tornado
尽管数字SoC集成对消费电子产品带来了巨大影响，但是事实依然是我们基本上还生活在一个模拟的世界，这些大规模的数字SoC必须与这个模拟世界进行对接。这种系统接口包括三个主要的功能，这些功能利用了混合信号和功率模拟技术：系统支撑、通信接口和消费者界面。
系统支撑功能主要是外部电源与越来越复杂的系统电源管理之间的接口。通信接口将数字SoC与数据通信网络相连接，如以太网、Wi-Fi、蓝牙、USB和蜂窝网络。消费者界面实现用户与数字世界之间的衔接，包括像显示驱动器、麦克风输入、音频/视频线入/出，以及到喇叭的音频放大器输出。
尽管SoC性价比学习曲线(图3)在过去十年中非常地陡，但系统接口功能仅获得有限的改善。直到最近，这依然保持常态，因为数字SoC功能代表了主要的系统成本以及改善机会。然而，这种情况已经发生了改变。系统接口功能的成本占了IC成本的很大比例，产生了投资的黄金机会，加快了性价比学习曲线。

图3：SoC SIC价格-性能学习曲线和系统集成架构。

今天，三个产业因素汇合在一起围绕着系统接口功能上产生了一个“完美风暴”，这类似于过去SoC所曾经历的那样。首先，市场受到消费者对数字生活方式的需求推动，在产生、存储、发送和处理数字内容上的技术进步也促进了市场的发展。其次，如高压(HV)CMOS这样的关键半导体工艺技术已经步入实用，这也推动了低成本地集成系统接口功能(需要电源模拟电路)所必须要求的规模经济。第三，出现了可以用于功率模拟功能的创新架构技术，例如电源管理和音频放大。随着SoC集成趋势，这三股力量相互加强，形成了系统接口芯片(SIC)集成的强大支持力量。

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