高热量、高能量、高二氧化碳排放量——困扰电子产品制造十几年的“三高”难题,终于有望破局。3月14日,在全球最大的半导体产业盛会SEMICON China 2017上,英特尔(展位W5-5523)向产业伙伴介绍了其新型低温锡膏(Low Temperature Solder,简称LTS)焊接工艺,这是一种创新性的表面焊接技术,能够有效减少电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放,同时可进一步降低企业生产成本。这项关键突破性技术将为制造业发展注入新动能,在中国全力推动产业升级、全面实施“中国制造2025”的大背景下,这项工艺将为节能减排的环保目标和低碳经济做出贡献,是创新驱动发展的有力体现。