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标题: 华米科技涉足IC设计蓝牙芯片年底上市 [打印本页]

作者: yuchengze 时间: 2017-3-25 14:33 标题: 华米科技涉足IC设计蓝牙芯片年底上市

　3月16日下午，合肥联睿微电子公司发布自主研发的超低功耗锂电池保护芯片，小米手环产品出品商安徽华米科技公司现场签约采购了100万颗该型号芯片。
　　经过20个月的研发攻坚，合肥联睿公司的超低功耗锂电池保护芯片BX100目前已经量产，该芯片是专门为可穿戴手环、手表中的小容量锂电池设计的。BX100采用先进的亚阈值设计，整体功耗为市场上同类产品的1/10，这极大延长了可穿戴设备的待机时间。

　　当天发布会现场，合肥联睿还公布了主打可穿戴及物联网应用的低功耗蓝牙芯片BX2400，预计此款芯片也将于年内实现量产。

　　合肥联睿微电子科技有限公司是由由华颖基金(安徽省高新技术产业投资有限公司、安徽华米信息科技有限公司发起设立)及合肥市创新科技风险投资有限公司参与投资的半导体芯片研发、设计公司，专注于可穿戴芯片及物联网无线通信芯片的设计、研发、制造，销售的高科技公司。公司创始人李虹宇先生毕业于中国科学技术大学近代物理系，是通信、射频芯片和集成电路专家，在美国硅谷、中国台湾及大陆有着近20年的芯片研发及创业经验，先后在太阳计算机系统公司、飞利浦、联发科等全球知名芯片公司担任核心芯片设计师。

　　联睿微电子地处合肥高新区创新产业园，旗下有合肥联睿微电子科技有限公司上海分公司、合肥蓝合微电子科技合伙企业。公司主要研发新一代低耗蓝牙系统核心芯片技术及其在可穿戴、物联网等领域的应用。针对华米手环和可穿戴设备，研发包括低功耗蓝SoC牙芯片BX2400和超低功耗锂电池保护芯片BX100的可穿戴芯片组，集成手环内除MEMS传感器之外的所有功能。公司和台积电公司合作，采用世界上最先进的CMOS亚阈值模型，设计全球最低功耗的芯片。蓝牙芯片采用了台积电最先进的40nm ULP(超低功耗)工艺，集成了射频，基带，MAC, ARM CPU,电源充放电管理，触摸和心率测试等功能。

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