标题:
Mentor:为物联网安全打造硅芯片防护必须以EDA工具为核心
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作者:
yuchengze
时间:
2017-3-25 20:37
标题:
Mentor:为物联网安全打造硅芯片防护必须以EDA工具为核心
物联网
(IoT)是一个跨越很多行业的技术发展趋势,包括
可穿戴设备
、智能电表、
智能家电
及
汽车
等设备。然而随着智能设备变得越来越强大,人们对其提供的各种信息的依赖性也在不断增加。同时,这些设备存在的漏洞和黑客攻击也成为不可忽视的现实一幕。因此,与物联网、云计算以及相关网络安全问题已成为人们关注的热门话题。 不久前在
Mentor
Graphics(明导)公司召开的一年一度技术论坛会上,该公司董事长兼CEO Walden Rhines(Wally)先生作了“硅芯片安全:物联网推动者”的主题演讲,剖析了与日俱增的硅芯片安全问题和EDA行业的解决方案。并指出,为物联网安全打造芯片级防护必须以EDA工具为核心。
Wally在接受本网站记者采访时说,在
电子
产品中,由于硬件是信任问题的根源,因此,对
芯片设计
的安全性、可靠性比传统的设备要求更高。EDA公司将会把越来越多的精力放在帮助用户解决芯片安全问题上面。所以在芯片设计和验证过程中,就需要一种新的思维模式。传统的EDA的角色是先设计,然后验证芯片是否能够实现期望的功能。然而,创建安全的硅芯片,在IC设计阶段就要利用安全防护验证工具,确保芯片网络安全功能的设计方法,以降低物联网系统单芯片(SoC)遭到黑客攻击的风险,整个验证环节确保芯片不要做不期望的事情。
Wally分析,按照Beckstrom关于网络安全的
定律
,1)所用接入网络的事物都能被黑客攻击;2)所用事物都能接入网络;3)所有其它事物都遵循上述两个定律。因此,硅芯片级的网络安全必须以EDA工具为核心,从三个设计层次着手。首先是芯片层面的跨频道攻击防护对策。二是供应链安全管理机制。第三则是芯片内部逻辑单元的木马侦测。
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