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标题: 电子系统热管理方案 [打印本页]

作者: yuchengze 时间: 2017-3-25 21:09 标题: 电子系统热管理方案

障碍与路径分析法　　电子设备的温度越高，其可靠性和性能都会下降，这就是过热现象。处理器、FPGA、LED照明、便携式产品和电源部分容易产生过热。例如市面上可以见到一些公司宣布笔记本电脑的电源部分因过热而召回，就是因为温度过高会导致其性能下降。
　　现在电子设备的功能越来越多，但体积却越来越小，所以散发出的热量必须要最快地被排走，否则就会导致过热。因此从IC(集成电路)封装到PCB(印制板)以及整个电子系统，都要考虑过热并采取合理的散热方法。
　　市场上诞生了专业做设计、热仿真和热测试的EDA工具供应商，例如Mentor Graphics、Zuken等。近日，Mentor Graphics的三维计算流体力学FloTHERM软件(CFD)，创新性地采用了散热障碍(Bn)和散热捷径(Sc)分析技术。Mentor 系统设计部市场开发总监John Isaac称，现在工程师可用一种非破坏的方式(即不需要把原来的样品分割来看里面的热特性)，就能明确IC、PCB或者整个系统的热流阻碍在哪里，以及为什么会出现热流故障，同时还能确定解决散热设计问题最快最有效的散热捷径。

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