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标题: 意法半导体(ST)STM8S基本型系列微控制器新增耐125°C高温的产品 [打印本页]

作者: yuchengze 时间: 2017-4-24 11:25 标题: 意法半导体(ST)STM8S基本型系列微控制器新增耐125°C高温的产品

STM8S103F3U3搭载意法半导体的STM8
16MHz 8位高效能内核及先进的外设接口，包括10位模数转换器(ADC)、两个16位捕获/比较定时器(capture/compare timer)、8位通用定时器、UART、SPI和I2C界面，性能及功能均超过市场上其它厂商的同类产品。8KB闪存、1KB RAM和640 Bytes EEPROM为基本型系列目标应用提供充裕的片上存储空间。
20引脚的UFQFPN20封装是现有STM8S产品中最小的封装，最高工作温度为125°C。3mm x 3mm封装有效利用空间，提供16个用户I/O线路，方便用户使用新微控制器的各种强大功能。此外，2.95V - 5.5V宽工作电压让微控制器能够灵活地连接传统5V电路或低压低功耗的逻辑电路。
新款STM8微控制器在为封装阶段的晶圆电气测试中成功地通过125°C测试流程(而非封装后通过)，这让经过验证的高并联最终测试技术可以继续使用，无需修改即可整合高温测试方法。

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