Board logo

标题: PCB EMI 设计要点--夜猫PCB工作室整理 [打印本页]

作者: yuyang911220    时间: 2017-4-24 15:47     标题: PCB EMI 设计要点--夜猫PCB工作室整理

只要注意以下几点,EMI不用愁。

EMI(电磁辐射)关于噪音的模型
EMI 可以分成两类:差模(Differential mode;DM)和共模(Common mode;CM)。差
模也称作对称模式(symmetric mode)或正常模式(normal mode);而共模也称作不对称
模式(asymmetric mode)或接地泄漏模式(ground leakage mode)。

共模计算公式
E=12.6*1E-7*f*I*L/d
其中I 表示电流强度,f 表示共模电流的频率,L 表示电缆线长度,d 表示测量天线到电缆的距离

差模计算公式
|E|=1.316*1E-14*I*f*f*L*s/d
其中I 表示电流强度,f 表示共模电流的频率,L 表示电缆线长度,d 表示测量天线到电缆的距离

减小共模辐射的方法:
(1)、减小地电位
(2)、使用去耦电容
(3)、使用铁氧体磁环
(4)、使用共模电源滤波器

减小差模辐射的方法:
(1)、降低电路的工作频率,工作频率越小,从而使E 变小。
(2)、减小信号电流的环路面积Ls。
(3)、减小信号的电流强度

例:L=1cm*cm,I=100mA,f=50MHz,测量距离r=3cm
E=40.8dB(uV/m)>40dB(uV/m)超过GB9245规定的B级产品辐射限值。

以下为EMI注意要点:
1、布线长度不得超过6400mil=160mm。
2、每个网络过孔不得超过5个。
3、走线离板边的距离不得小于40mil,电源层符合20H原则。
4、跨越电源地层的信号线的检查。(信号不连续)
1)如通过Via跨越了电源和地层,在via的地方,去耦电容距离不得超过200mil
2)信号线离地网络不能超过10mil
3)孔得大小为200mil以下,视为视为连续平面
4)同一层面上小于200mil 得地网络不能作为临时回路
5、SG Trace、信号线包地检查
1)信号线离地网络最大距离为10mil。
2)不需要设置包地的Pad/Pin/Via 距离为200mil
3)包地线上的相邻2 个地孔的距离不大于2800mil,走线末端在打地孔
6、连接到连接器上的Filter 检测
距离连接器的Filter(L C R F),缺省距离不得大于1400mil
7、电源管脚的退耦电容检测
1)退耦电容距离电源/地管脚的最长距离为200mil
2)供电线路的最长和最短缺省值分别为1500mil、400mil.(供电过孔离电源管脚为400-1500mil,中间经过电容脚)
8、差分信号的分析
1)差分组内的长度差最大不能超过40mil
2)2 组平行线间的缺省的最大/最小值分别为5/200mil
3)不平行的长度的最大值缺省为80mil
4)距离电源/地的距离为10mil
9、XTalk/串扰分析
1)走线间距为10mil
2)最长长度为200mil
3)距离邻近层的距离为10mil
10、Power plane resonance analysis/电源,地平面的谐振解析功能。
不同模块之间加电容,电源部分加电容,尽量增大电源平面,与其参考地平面。





欢迎光临 电子技术论坛_中国专业的电子工程师学习交流社区-中电网技术论坛 (http://bbs.eccn.com/) Powered by Discuz! 7.0.0